麻省理工、哈佛醫學院合作開發無痛撕除膠布

麻省理工、哈佛醫學院合作開發無痛撕除膠布

受傷了,我們常會在傷口處貼上膠布作保護;當更換膠布或傷口癒合後,當要撕走膠布時,往往會連同皮膚上的毛髮、傷口組織一併撕掉,是十分痛苦的事。為此麻省理工連同哈佛醫學院聯手,研發新一代的無痛膠布。

無痛膠布上有矽塗層,當撕走膠布時,只是將膠布從矽塗層上移除,而矽塗層會黏在皮膚上,於是撕走膠布就不會同時拉扯到毛髮或傷口。用戶可以水將矽塗層沖走,或會慢慢自動剝落。雖然未知這新一代無痛膠布甚麼時候會正式上市,但應該是造福人類的一項小發明。

來源:ubergizmo

 

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