AMD 第三世代主流筆電平台 APU 結合物理特性與應用管理，持續強化省電

PC 發展至今，已經過了早期為了極限效能不惜犧牲一切的時代，尤其是筆電平台不無設法透過先進製程與架構改善強化每瓦效能。 AMD 當然也不例外，在剛解禁的 Beema 與 Mullins APU 除了基本的製程、架構外，也透過結合物理特性以及軟體最佳化的方式減少多餘的功耗，為日益輕薄且續航要求不斷增加的筆電、平板壓榨更好的續航力。

此次啟用一項新的 CPU 與 GPU Boost 管理原則，名為 STAPM ；目前的處理器自主 Boost 原則是設定設備表面發熱(橘色的 Tskin )的極限值，這個極限值是以設備表面發熱後、使用者所能容忍的表面溫度設為處理器 Boost 的安全溫度，一般來說 Tskin 會設定在 40 度左右，此時處理器核心對應的發熱是 60 度。

以物理的傳導特性來說，從核心發熱逐漸傳導到表面有個時間差，內部溫度攀升不會馬上反映到設備表面，加上一般的晶片的耐溫可達 100 度。所以 STPM 就利用這個時間差的方式，讓 Beema 與 Mullins 先以更高的時脈全速運作，以更高的效能縮短處理時間，並在 Tskin 攀升到極限值之前再限制核心到 60 度以維持 Tskin 呈現 40 度發熱。

乍看下，一開始的 Boost 像是會消耗更多的電力，不過實際上卻因為初始時以更高的效能在短時間加速運算速度，反而更快的將工作做完，比起傳統的 Boost 管理方式 STAPM 模式更為省電。

另外，此次 AMD 啟用 Intelligent Boost Control 技術，針對應用類型的不同，決定是否對該此應用進行 Boost ，避免造成不必要的功耗。有些應用基本上不會消耗大量效能， AMD 就把這些應用列入排它清單中，限制在使用這些應用時不去進行 Boost ，如此一來也還能減少因進行不必要的 Boost 造成系統發熱而需增加風扇轉速的耗電。 

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