Computex 2013 : USB 3.0 展示單線數據、影音、供電實做,最快年底 10Gb 晶片問世

Computex 2013 : USB 3.0 展示單線數據、影音、供電實做,最快年底 10Gb 晶片問世

今年也是筆者第三度訪問 USB IF 主席 Jeff Ravencraft ,除了和藹笑容依舊外, Jeff 也趕上趨勢換掉他原本厚重的 15 吋標準筆電,改用一台微軟的 Surface Pro 作簡報。他開心的說用平板作簡報只要揮一揮手,不需佔用大量桌面空間,加上有 USB 3.0 介面可以方便的存取資料,也讓他行李重量減少不少。

今年 USB-IF 的訊息基本上是去年宣佈的技術通過標準化,包括透過 USB 進行影像傳輸、還有利用 USB 介面進行達 100W 的供電與充電,現場還展出單線進行影像傳輸、充電與資料傳輸的實作。

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Computex 2013 : USB 3.0 展示單線數據、影音、供電實做,最快年底 10Gb 晶片問世

Jeff 表示,今年對 USB-IF 是相當令人興奮的一年,尤其 USB 3.0 介面如今已經不再僅出現於電腦設備,接下來包括手機、機上盒、遊戲機等也會導入擁有高頻寬、供電二合一的 USB 3.0 ( SuperSpeed USB 3.0  )。

先前宣佈的 SuperSpeed USB 10Gbps 完成正式規範制定,進度較快的晶片供應商也已經將這項技術放在產品規劃中,預期最快可在明年初看見提供 SuperSpeed USB 10Gb 晶片推出。

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他個人對於針對 USB 大輸出供電的 Power Delivery 的標準化相當的興奮,因為就如同手機的連接埠在歐盟的努力下幾乎已經統一為 micro USB 了,即便原本無法使用 micro USB 的設備在歐洲出貨也需要附贈轉接器, USB 在手機介面提供簡單且同時滿足供電與數據傳輸的二合一體驗,然而在 Power Delievery 標準通過後, USB 充電還可普及到更多設備。

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全新的 Power Delivery 規範就如同去年所述,最大可輸出 100W 的電力,並且標準中包括五種不同的瓦數輸出,可針對不同類型的產品,從手機、平板、螢幕週邊一直到筆記型電腦等,都可受惠於 Power Delievery 介面帶來的好處。且 Power Delivery 亦可使用在 HUB 上,已經有 HUB 晶片商開始投入實作與驗證。

最顯著的一點就是低於 100W 需求的筆電,不再需要設計額外的電源供應插頭,僅需透過 USB 插槽就能為其進行充電;而 Power Delivery 還能依照設備的不同,自動切換輸出的功率與調整電壓的搭配。不過 Jeff 強調, Power Delivery 並非強制標準,但廠商可依照規範將 Power Delivery 架構融入 USB 晶片中提供此項功能。

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另外一個重點就是透過 USB 介面進行影像傳輸的實作,現場透過一張搭載測試版晶片的開發板還有一台更換內部 USB 控制晶片、具備 USB 介面的螢幕進行展示。除傳輸影像的同時,螢幕還可直接幫筆電進行充電。

透過 USB 傳輸影像是相當重要的進展,畢竟現在產品設計求輕薄、簡約,越簡化、功能越多的 I/O 也有助於讓產品設計更為優雅;而透過目前的 USB 3.0 標準,也就是 SuperSpeed USB 5Gb 進行影像傳輸可順暢的提供 Full HD 品質,然而接下來的 SuperSpeed USB 10Gb 可以更充裕的頻寬提供 4K 影像傳輸。

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最重要的是 USB 本身就包括供電的功能,若搭配 Power Delivery 標準,亦可逆向幫播放設備進行充電;且相較目前某些可透過 micro USB 同時輸出影像並幫設備充電的技術, USB 能提供雙向的供電,並且不需要額外的晶片即可同時承載數據、影音資料以及供電,其它競爭技術供電僅有單向,並且數據與影音串流還無法同時進行。

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不過為了接下來的 SuperSpeed USB 10Gb 以及 Power Delivery 規範,雖然插頭、連接埠不需改變,然而纜線的部份則需要重新認證,畢竟頻寬增加、供電增大,需要能承載更高頻寬與電流通過的線材,只是在 65W 與 100W 輸出則有端子設計的限制;不過不須擔心的是 USB IF 仍會基於銅線,不需要使用成本較高昂的傳輸介質。

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Jeff 特別介紹攤位中的幾家廠商,包括台灣的 VIA Lab 、鈺創與大陸的瑞發科半導體;威盛展出多樣 USB 解決方案,包括儲存端與高速 HUB ,現場人員表示由於高速 USB 礙於銅線衰退, VIA 除了標準傳輸方案外,也提供 USB 轉光纖、再轉回 USB 的方案,提供 USB 系統在長距離建設的限制,例如工廠產線使用於機器視覺的高速攝影機就相當合適。

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而瑞發科則是提供許多高速傳輸的解決方案,並預定於明年初推出 SuperSpeed USB 10Gb 方案,瑞發科表示, USB IF 相較其他介面組織除了原本的市場普及度外,標準的開放以及認證便利性與可靠也是讓他們願意投入多項 USB 晶片設計的原因。

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至於鈺創產品已經打入多家 NAS 系統,並且也展出雙通道的超高速 USB 存取方案,存取速度皆可達 300MBps 左右,另外也針對 3D 攝影鏡頭應用,提供一款以 USB 介面的 3D 攝影機解決方案;鈺創表示由於 USB 功能逐漸被系統晶片商整合,除了 HUB 與設備端控制晶片外,鈺創也轉向提供更多針對不同類型基於 USB 應用的晶片。