Google ATAP團隊在 Project Ara模組化智慧手機原型機中採用萊迪思的FPGA產品

萊迪思的FPGA產品為Project Ara的第一款原型機提供關鍵的互連功能，加速手機模組的開發進程

(台北訊，2014年4月22日)—萊迪思半導體公司今日宣佈Google的「 先進技術和項目（ATAP）」團隊已經在雄心勃勃的 Project Ara計畫中採用了萊迪思的FPGA產品，旨在提供世界上第一款模組化智慧手機，擁有各種模組可供使用者進行配置。模組開發者工具包（MDK）已從上周起對開發者開放，該工具包也是Project Ara模組開發者大會（Project Ara Modular Developers Conference）的主題，包含用於可移除模組的參考設計以及Project Ara中手機基本骨架間關鍵互連的萊迪思FPGA產品。

 「Project Ara的主要目標之一是要降低智慧手機硬體行業的進入門檻，通過壓縮開發時間顯著加快創新步伐。」Project Ara負責人，Paul Eremenko先生指出，「我們在第一款原型機和MDK的參考模組設計中採用了萊迪思的FPGA產品，主要是看中它們能夠滿足尺寸、功耗和效能方面的苛刻要求，以及在簡化和加速 Project Ara的模組開發時發揮出的重要作用。」

此外，為了讓企業能夠基於Project Ara模組快速開發出原型機，低功耗和小尺寸的萊迪思FPGA產品滿足對發熱受限環境的系統要求，同時還提供了很大的靈活性以支援用於模組間互連的MIPI UniPro網路通訊協定。萊迪思的FPGA產品為行動消費電子產品提供了經驗證的解決方案，也是量產化模組的理想選擇。開發者可快速將原型機投入量產，減少產品開發的工作量並加速產品上市時間。萊迪思FPGA產品的優勢已經在全世界成千上萬正在使用智慧手機的消費者手中得到證明。

「Google的Project Ara為消費者和製造商帶來更多可能性，成為『 客製化行動設備』趨勢的標誌。你可以想像一下，比如消費者能夠有機會從高端製造商那裡選擇各種從便宜到昂貴的攝影機模組，而那些製造商也能夠得以進入有利可圖的智慧手機市場，」萊迪思CTO，David Rutledge先生表示，「小尺寸、低功耗的萊迪思FPGA產品提供了理想的解決方案，為模組間的互連以及構建一個開發者能夠實現創新的系統環境帶來了關鍵的靈活性和功能。」

萊迪思的FPGA產品現已被用於提高電池壽命、實現「永遠線上」的處理以及透過彈性整合降低系統成本。這些特性也正是模組開發者所需要的，可用於構建具有高性價比的模組，相比使用其他半導體技術能夠更快地將產品推向市場。

目前Project Ara原型機和參考設計採用的是10x10 mm小尺寸封裝的LatticeECP3™ FPGA產品。萊迪思最近發佈的 ECP5™ FPGA產品的目標是在保持低成本的前提下提供更好的I/O性能和靈活性，是滿足不斷發展的MIPI UniPro介面標準的理想選擇。此外，萊迪思的MachXO3™和iCE40™元件是世界上最小的FPGA，每天向主要的智慧手機製造商供貨達數百萬片，模組開發者可以使用它們加速產品上市時間，並在小封裝尺寸和微瓦級功耗的優勢下獲得滿足大量互連標準所需的靈活性，如DSI、CSI-2、SPI、I2C和I2S等等。

為了讓開發者更多地瞭解Project Ara計畫，萊迪思並參加了4月15日至4月16日Google在美國加利福尼亞州的山景城（Mountain View，CA）舉辦的第一屆Project Ara模組開發者大會（Project Ara Module Developers Conference）。對Project Ara MDK中的萊迪思FPGA產品感興趣的開發者可參訪www.latticesemi.com/ProjectAra獲得更多資訊。開發者並可參訪http://projectara.com/mdk/獲得免費的Project Ara MDK。

關於萊迪思半導體公司

萊迪思半導體為全球超低耗能可編程晶片解決方案領導品牌，服務眾多製造商，包括智慧型手機、行動手持裝置、小型基地台網絡設備、工業控制、汽車資訊娛樂等。萊迪思過去十年售出逾十億件產品，FPGAs、CPLDs及電源管理解決方案出貨量遠勝業界其他可編程解決方案廠商。更多資訊請見www.latticesemi.com，或追蹤官方Twitter、Facebook、RSS。

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