TE CONNECTIVITY推出超薄插拔式Micro SIM卡連接器

【2013年1月23日，台北訊】TE Connectivity（TE）今日發表一款超薄插拔式Micro SIM卡連接器。這款先進的硬體解決方案可以在提高效率的同時，降低終端產品的成本和尺寸。相較於上一代插拔式Mini SIM卡連接器，TE這款新產品可額外節省35%的PCB（印刷電路板）空間，並具備更小的外形尺寸，進而為終端設備的尺寸設計和應用帶來了更大的靈活性。

TE消費電子產品部卡類連接器產品經理Olive Wu表示，「超薄插拔式Micro SIM卡連接器是為了迎合全球市場對低成本、高品質多卡行動設備日益增長的需求而設計開發。這款最新的連接器是我們廣受歡迎的SIM卡連接器產品系列中相當受青睞的一款產品。」

超薄插拔式Micro SIM卡連接器的主要特性和優勢包括：

  超薄：高度僅為1.24毫米，在TE整個SIM卡連接器產品系列中為最薄，因而成為小巧時尚的消費電子產品的理想之選

  兩種安裝位置（6位或8位）為終端設備尺寸設計提供更大靈活性

  獨特帶有SIM卡檢測開關的觸點可以更好地保護電路連接，而無需佔用額外的PCB空間

  強化的Micro SIM防錯插功能可防止不正確的插卡，避免連接器觸點由於SIM卡的不當插入而受到損傷

Olive Wu 表示，「TE致力於為整條產業鏈上的廣大客戶提供高品質、耐用的SIM卡連接器技術，以滿足特定的設計需求，並確保生產的成本效益和產品品質」。

TE此款插拔式Micro SIM卡連接器主要適用於可拆卸背板的行動電話。更多有關TE SIM卡連接器產品線的資訊，請參考http://www.te.com/products/simcardconnectors-PR。