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![Intel 展示最高單向傳輸速度可達 800Gbps 的小綠綠 MXC 光纖纜線]()
科技生活圖文引用來源,Gizmodo,Ars,Technica,IntelIntel,日前正式對外展示最新的光纖傳輸媒介,也就是上圖最高可直上,800Gbps,單向傳輸速度的光纖纜線,MXC,Intel,曾在去年展示過以八條光纖殺到,100Gbps,的光纖纜線,最近則是一口氣加碼到,800Gbps,透過自家的,Silicon,Photonics,技術,讓每一條光纖最高可承載的資料量上衝到,25Gbps,研...瀏覽：585 -
![手機貴族界Vertu將出Android手機，要價3000歐元，約台幣12萬]()
電子產品,產品圖片來源,雖然Vertu出啥手機,對於大部分的人來說不會有影響,因為會貴到我們很難下手選,但若真出Android手機的話,大家也會很關心吧,就看你要不要相信Eldar,Murtazin所講的話了,來源,不過這爆料有一點很有趣的是特別提到了,Nokia,8800,legacy,Vertu本來就是賣昂貴的手機,純以品牌力來看,Vertu的價值不會比Nokia低,這時特別拉出Nokia,8800來...瀏覽：556 -
科科來文,2013年1月23日,台北訊,TE,Connectivity,TE,今日發表一款超薄插拔式Micro,SIM卡連接器,這款先進的硬體解決方案可以在提高效率的同時,降低終端產品的成本和尺寸,相較於上一代插拔式Mini,SIM卡連接器,TE這款新產品可額外節省35,的PCB,印刷電路板,空間,並具備更小的外形尺寸,進而為終端設備的尺寸設計和應用帶來了更大的靈活性,TE消費電子產品部卡類連接器產品經理...瀏覽：296
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科科來文,2013年01月09日,台北訊,TE,Connectivity,TE,今天宣佈推出一款全新的0,4毫米微間距,堆疊高度僅為0,6毫米的板對板連接器,Board,to,Board,Connector,以滿足對更加輕薄小巧的消費電子設備日益增長的需求,這是TE在為輕薄時尚的智慧手機,移動設備,平板電腦,可擕式遊戲機和音樂播放器等設備,開發並優化互連解決方案道路上的一座重要里程碑,TE消費電子產品部內...瀏覽：304
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![TI 將 DLP 技術應用在車用抬頭顯示 中控台與儀表板]()
新聞板,在宣佈漸漸淡出手持設備應用處理器市場後,TI,今年在,CES,將主力放在嵌入式,DLP,投影設備等領域,並且把,DLP,更進一步的應用在車用領域,透過,DLP,提供抬頭顯示器,HUD,擴增實境的機能,讓駕駛人行車時可透過投影技術在擋風玻璃提供更多相關的行車資訊,減少將視線轉離正前方的時間,可大幅提昇駕駛人行車的專注度,並且利用投影的特性,結合,TI,的,Jacinto,6,處理器提供車載通訊系統...瀏覽：408 -
科科來文TE,Connectivity,TE,最近發佈了一款新型0,4毫米微間距,高度為0,98毫米的板對板連接器,Board,to,Board,Connector,該款產品可優化日益小型化的電子產品的連接,進而降低生產成本,提高裝配效率,隨著市場上對更時尚,更小巧,更輕薄產品設計需求的不斷增長,板對板連接比以往更具挑戰性,TE消費電子產品部內部互連解決方案產品經理Katsuya,Unesa表示,現在市場...瀏覽：324
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![Razer 推出左手鍵盤 金絲魔蛛]()
電子產品,從前,Razer,與,Belkin,合作的,Nostromo,諾斯魔艦,Belkin,稱,n52te,在,Razer,收回重新推出改版後,除了更新驅動程式外,也將燈光,Logo,改上,改用不同烤漆,今日推出新款的左手鍵盤,想必是要擺脫舊的包袱,名稱也維持一貫的,Razer,蛇蠍蜘蛛命名風格,叫做,金絲魔蛛,Orbweaver,金絲魔蛛除了強化原有的介面設定,還納入Razer,Ouroboros,...瀏覽：282 -
科科來文節省空間並確保SIM卡正確插入,TE,Connectivity今日發佈了一款超薄按壓,彈出式Micro,SIM卡連接器,此款連接器採用了獨特的雙排斜向觸點設計,與上一代SIM卡連接器相比,可節省多達50,的空間,並能避免SIM卡錯誤插入,一些業界領先的手機製造商已在其主要產品平台上採用了此款連接器,這充分證明了TE憑藉其創新設計和全面解決方案滿足用戶個性化的需求,TE消費電子設備部卡類連接器產品總...瀏覽：602
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全新連接器採用Micro,USB,2,0規格,其USB,3,1傳輸速率高達10Gbps,具備更卓越的EMI效能和更佳耐久性,2014年6月5日,全球連接領域的領導者TE,Connectivity,TE,今日推出業界首款高速多重輸入,輸出產品,HSMIO,作為TE產品系列的新成員,該款輸入,輸出,I,O,連接器解決方案兼具Micro,USB,2,0的外觀和USB,3,1的資料傳輸能力,適用於更輕薄的......
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,今年下半年傳出,TI,德州儀器將淡出針對手持裝置的,OMAP,應用處理器的開發,原本預計在近期就要發布的,OMAP,5,也無消無息,看來,TI,應該是心意已絕了,不過根據,AppleInsider,的報導,蘋果趁機向,TI,挖角,OMAP,的工程師,希望藉由吸收這些設計經驗豐富的工程師持續強化對,A,系列應用處理器的自主化設計,蘋果,A,系列應用處理器與,TI,OMAP,過去在架構上有些許相似之......
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