iPhone 5s 雙處理器結構亮相， A7 仍為三星生產、 M7 並非親生

圖片來源： Chipworks

蘋果在 iPhone 5s 的硬體架構有兩個亮點，首先是首款用於智慧手機的 ARMv8 64 位元指令集架構的 A7 ，以及首度針對感測器獨立管理導入協同處理器 M7 ，外站 Chipworks 透過拆解 iPhone 5s 並透過掃描機解析，發現 Apple A7 非如傳聞由台積電或是 Intel 生產，仍為蘋果長期合作夥伴三星操刀，至於 M7 則是由 NXP 所提供的 MCU LPC18A1 。

新聞來源： Chipworks

A7 的結構由兩個蘋果重新設計、基於 ARMv8 指令集的核心構成，研判蘋果應該在此架構中大致遵照 Cortex-A57 但只取蘋果認為會使用到的指令集以及加入針對 iOS 的特殊指令集，並且將功耗最佳化處理。至於 GPU 仍維持 A6 的 3GPU 設計，可能是使用 Imagination Technologies 最新一代的 PowerVR SGX6430 架構。

相較於 A6 處理器的面積為 97mm 平方， A7 實際上並未明顯增大，僅增加到 102mm 平方，然而這是因為 A6 為 32nm 製程， A7 已經採用 28nm 製程，故實際上內部架構複雜度比起 A6 增加不少，並且就如同蘋果最近幾代的應用處理器一樣， GPU 的總面積是大於 CPU 架構的。

雖然 A7 的製造商仍是三星，但由於蘋果與台積電的互動相當緊密，也傳聞 A7 已經在台積電進行試產，不排除未來 A7 可能會有部份由台積電生產，採取由兩家代工廠生產增加供貨彈性。

至於 M7 協同處理器原本被認為是由蘋果親自操刀設計，不過 Chipworks 掃描比對後的結果確非如此， M7 的真身是由 NXP 恩智浦半導體提供的 LPC18A1 ，這顆 MCU 是基於 ARM Cortex-M3 架構，在 ARM 目前的 MCU 架構算是比較高效能的。

另外其它關鍵組件方面，音效晶片仍由 Cirrus Logic 提供，至於無線模組為 Boardcom 提供的 BCM4334 ，整合包括 WiFi 、 FM 、 藍牙 4.0 ；基頻晶片為 Qualcomm 的 MDM9615M ，可支援 4G LTE ；相機模組為 Sony 的 Exmor RS 模組 IMX145 ，與 iPhone 4s 、 5 同為 8MP ，不過工藝製程較為進步。