半導體搜尋結果

    • 產業新聞
      圖片來源,高通高通稍早宣布全新的,LTE,數據機等及命名方式,將其作為簡化其數據機技術區分方式,因為以高通目前所提供的方案,即便同為支援,CA,技術,仍有不同的頻段整合能力,高通也為此以依照技術等級命名的方式讓一般人能區分其差異性,高通目前訂出五個等級,最入門的,X5,雖同樣具備,CA,技術,不過僅支援,2,x,10MHz,共,20MHz,下行,最高提供,150Mbps,下載,50Mbps,上傳,...
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    • 廠商專區
      德州儀器,TI,宣佈推出一款完整參考設計,為設計人員提供汽車緊急呼叫,eCall,系統所需的所有類比及嵌入式積體電路,IC,配備,eCall,系統的車輛在發生事故時,會自動呼叫緊急服務中心,該參考解決方案包含,TI,符合,AEC,Q100,標準的類比,IC,幫助客戶加速,eCall,系統設計,TI,汽車,eCall,參考設計具有,TPA3111D1,Q1,高效能單聲道,D,類音訊放大器與,TPS4...
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    • 產業新聞
      Capcom在官方的Blog,Capcom,Unity,上面公佈了快打旋風5代在PC上的最佳運作環境,趁著該遊戲將於明年春天發售之前,大家可以先來看一下自己的電腦夠不夠力,是否有需要該添購新設備了,推薦環境,OS,Window7,64,bit,CPU,Intel,Core,i5,4690K,3,50GHz,記憶體容量,8GB,DDR3,顯示卡,Nvidia,GTX960,Direct版本,Dire...
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    • 科科來文
      ,創新,Impedance,Track,技術電量量測,IC,準確測量,UPS,及電動自行車鉛酸電池容量與充電狀態,台北訊,2013,年,4,月,18,日,德州儀器,TI,宣佈推出首款採用,TI,專利,Impedance,Track,電量量測技術的鉛酸,lead,acid,電池管理電量量測計積體電路,可延長電池使用時間,保護鉛酸電池,該bq34z110,電量監測計,IC採用小型,14,接腳封裝,是業...
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    • 新聞板
      ,在,2007,年時,沒有人想到以,PC,領軍的運算市場會出現如此大的改變,由,ARM,架構從智慧手機開始,創造出足以收納在口袋內的微型運算革命,在,ARM,與合作夥伴合作之下創造出不同傳統,PC,的產業革命,ARM,在去年更不畏總體產業,2,的負成長,反而逆勢成長了,17,也是由於,ARM,與合作夥伴共同努力下的成果,跳轉繼續ARM,企業行銷與投資人關係副總裁,Ian,Thronton,表示,2...
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    • 產業新聞
      不知道是韓國廠商偏好甚麼能自己來就自己來,或是受到日前被,NVIDIA,控告而啟發,韓國媒體推測三星半導體正著手開發自主架構的,GPU,且很可能會選擇在明年中旬推出,先前已經傳聞三星接下來會循蘋果,NVIDIA,的做法,透過授權,ARM,指令集專利打造自主架構的處理器,不知道是用於手持或是伺服器,不過現階段還未看到成果,但三星確實是已經完成自主,4G,數據機的開發,若是三星也完成自主,GPU,架構...
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    • 產業新聞
      圖片來源,GSMArenaLG,已經向海外媒體發出新旗艦機,G4,的活動邀請,而在活動的邀請圖片可看到雖延續先前的機背按鍵設計,不過主相機光學鏡片的光圈提升到,f1,8,旁邊的感測器應該是相機雷射對焦系統,另外皮革的整體氛圍,似乎暗示著,G4,可能提供選配或是標準配備的皮革風背蓋,先前的傳聞,G4,的規格仍將延續,G3,的,5,5,吋,2,560,x,1,1440,螢幕,採用高通,2,4,大小核,...
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    • 產業新聞
      ARM,自,2006,年開始在台灣舉辦,ARM,Design,Contest,校園競賽,今年也到了第十屆,除了報名的學生團隊越來越多,每年也皆有相當創新的競賽作品,而今年再度與國家晶片設計中心,意法半導體合作,以,創意十築,勇謀智能未來,做為今年的主旨,以近年火熱的物聯網應用為比賽項目,且今年的前三名團隊除了獎金之外,也由於,ARM,台灣設計中心落成,將優先獲得,ARM,台灣分公司面試機會,今年比...
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繼美國舊金山,瑞士洛桑,愛爾蘭科克成立設計團隊之後,羅技電子,Logitech,宣布在台灣新竹成立亞洲首個設計團隊,這個設計團隊也將是羅技在亞太唯一的設計團隊,同時強調這個團隊將招募國際化人才,並且與全球各地的公司合作發展創新產品,羅技也強調他們未來將從現在的技術公司轉型為創新型公司,同時希望藉由在台灣在全球科技業的深厚基礎與發展,除了吸引亞太人才外,也希望提供台灣優秀設計人才國際化的發展機會,台......
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隨半導體製程邁入,10nm,整個半導體產業開始感受到摩爾定律似乎漸漸走向極限,IBM,則在此時注入了一劑強心劑,他們展出了基於,7nm,技術的晶片樣品,這項技術並非由,IBM,獨力完成,而是與包括,GlobalFoundries,三星,紐約大學理工學院等共同開發,此次展示的,7nm,製程並非採用純矽生產,而是採用矽與鍺作為原料,採用,EUV,Extreme,Ultraviolet,極紫外輻射,技術......