工控搜尋結果
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![Computex 2014：聯發科專為智慧穿戴打造的 Aster 與 Linkit 軟硬體開發平台]()
新聞板聯發科這次在,Computex,宣布針對智慧穿戴的戰略計畫,包括專用於智慧穿戴的,SoC,Aster,以及為智慧穿戴設計的開發平台,Linkit,而且這兩個戰略級產物是源自當年讓聯發科一戰成名的,Feature,Phone,平台經驗,聯發科把當初的軟硬體平台經驗結合他們所看到的智慧穿戴趨勢,規劃出,Aster,與,Linkit,聯發科認為智慧穿戴的設備仍未定型,但他們以所看到的趨勢,設計出基於嵌入...瀏覽：399 -
![ARM ： 考慮功耗與效能平衡點，四核架構仍為手機現階段極限]()
新聞板ARM,在上周末舉辦一場小型的媒體聚會,有媒體發問到目前智慧手機的多核架構仍以,4,核為上限,注,即便如大小核,big,Little,也是,4,4,雙群組切換,並無法,8,核同時執行,未來有否可能超過此限制,ARM,的回答是除了目前,ARM,的多核設計仍以最高,4,核心之外,多核架構理論再超過,4,核後對於能耗與效能提昇並不理想,故,4,核短期仍是手機極限,補充,未來軟體支援成熟後,大小核架構是可...瀏覽：411 -
![【艾鍗學院-嵌入式軟韌體訓練中心】單晶片韌體開發培訓課程]()
android 活動 課程 press報,課程名稱,單晶片韌體開發l,加入本課程,能夠學習微控制器如何控制常用的周邊模組與電路設計,l,以LCD為例培養學員依照原廠Datasheet完成驅動程式,l,深入探討I2C通訊協定,以24LC32A為例,引導學員如何撰寫I2C驅動程式,l,深入探討CC2500,RF通訊模組,引導學員逐步建構小型無線星狀網路,課程目標,1,熟悉微控制器常用I,O周邊控制,如Timer,PWM,ADC,LCD等,2...瀏覽：280 -
![艾鍗學院-嵌入式軟韌體訓練中心－單晶片韌體開發]()
android 活動 課程 press報,課程名稱,單晶片韌體開發l,加入本課程,能夠學習微控制器如何控制常用的周邊模組與電路設計,l,以LCD為例培養學員依照原廠Datasheet完成驅動程式,l,深入探討I2C通訊協定,以24LC32A為例,引導學員如何撰寫I2C驅動程式,l,深入探討CC2500,RF通訊模組,引導學員逐步建構小型無線星狀網路,課程目標,1,熟悉微控制器常用I,O周邊控制,如Timer,PWM,ADC,LCD等,2...瀏覽：581
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科科來文補習班在拍攝較寬黑板時,常會運用旋轉台或快速球型攝影機,但拍攝效果差,又會遇到人為操作失誤,漏失許多寶貴畫面,補習班為此煩惱不已,藍眼科技於今日發表創新iFollow技術,利用多支鏡頭同時拍攝,如同電視台或電影的拍攝手法,將老師教學與黑板畫面完整記錄下來,下課後利用藍眼科技開發的專屬後製軟體,只需要十分鐘時間,就可以輸出完美的影片,iFollow技術已整合入iLearning超高畫質補課系統中,歡...瀏覽：588
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![2013 年末主流智慧手機處理器款式隨談]()
實測觀點又到了近一年的尾聲,今年對於智慧手機市場又是再次出現驚人的發展,除了大小核技術,真假八核之爭,還有,ARMv8,64,位元架構首度投入智慧手機,都是今年熱門的焦點,筆者也簡單針對今年幾家手機應用處理器廠商現階段的主流產品做個簡短的介紹,順便推估這些廠商明年可能的計畫與發展,跳轉開始高通,對於高通來說,今年應該是大豐收的一年,尤其原本代號,S4,Prime,的應用處理器再調整識別名稱策略後,終於以年...瀏覽：567 -
![TI 坦承 OMAP 布局不敵競爭對手，分析師稱最壞狀況可能退出手機市場]()
電子產品,這個來自路透社的消息聽起來還頗令人感傷的,畢竟,TI,德州儀器也曾是一家在,2G,時代手機晶片叱吒風雲的老字號,更不用說,TI,一直自許自己是一家,IC,零件業的雜貨店,即便,OMAP4,為,Kindle,Fire,以及先前,Galaxy,Nexus,的晶片,但在整體市場仍不敵擁有基頻專利以及整合技術的高通,靠市占率並且擁有自主設計的蘋果,擁有品牌以及市占率撐腰的三星以及挾,PC,市場經驗的後起...瀏覽：344 -
![ST 宣佈退出 ST-Ericsson ，變相退出應用處理器市場]()
arm老字號,TI,宣佈淡出應用處理器市場後,又一家老字號,IC,廠等同棄守針對消費性電子產品的應用處理器市場,ST,在近日宣佈,由於企業重整的關係將於,2013,年,Q3,結束轉型過渡期後,退出與,Ericsson,合資成立的,ST,Ericsson,並宣佈停止無線寬頻相關技術開發,未來將專注於感測器,功率元件,汽車電子事業群與嵌入式處理解決方案,不過,ST,Ericsson,背後仍有,Ericsso...瀏覽：231
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,AMD,於今日正式揭露旗下第二代,G,系列產品,除了架構的更新外,AMD,也首度將之前整合處理器,北橋與圖形的,APU,再次強化,將,I,O,控制也納入架構內,構成完整的,SoC,System,on,Chip,產品,並且強調其為業界第一款,x86,架構之,4,核,SoC,產品,跳轉繼續而,AMD,近期轉型已經告一段落,強調他們看到,PC,市場的現況以及嵌入式市場後續的市場需求,除了成功切入遊戲機......
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,今年下半年傳出,TI,德州儀器將淡出針對手持裝置的,OMAP,應用處理器的開發,原本預計在近期就要發布的,OMAP,5,也無消無息,看來,TI,應該是心意已絕了,不過根據,AppleInsider,的報導,蘋果趁機向,TI,挖角,OMAP,的工程師,希望藉由吸收這些設計經驗豐富的工程師持續強化對,A,系列應用處理器的自主化設計,蘋果,A,系列應用處理器與,TI,OMAP,過去在架構上有些許相似之......
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