校園競賽搜尋結果

    • 科科來文
      ,玉山銀行繼榮獲財富管理銀行最佳服務獎之後,更於2012年7月再度榮獲,天下雜誌,舉辦的,金牌服務大賞,金融銀行類第一名,屢次獲得業界與專業機構無數獎項肯定的玉山銀行,本著,專業,服務,責任,的經營理念,致力於每次服務中創造新的顧客價值,根據IBM最新全球CEO調查報告指出,科技,首次被,CEO,們認為是影響組織變革的第一因素,玉山銀行即是充分運用科技提升企業服務的最佳實例,玉山銀行深度瞭解科技對...
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    • 數位科技與產品
      全球3D,設計軟體,3D數位模擬和產品生命週期管理,PLM,解決方案的領導者達梭系統,Dassault,Syst,mes,正式宣告第三屆校園競賽,達梭設計獎,即日起跑,熱情徵件中,以,綠色設計,為核心,利用CATIA平台揮灑創意構想,今年鎖定,綠色交通,概念,並以,創意載具設計未來,為主軸,參賽者可藉由新型態生態解決方案與節能概念,自由選擇設計便利人類的乘載交通工具,首獎將獲新台幣十萬元獎金,今年...
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    • 科科來文
      ,2010,達梭設計獎,正式開跑ECO,Design綠設計深入校園,3D工具實現資源永續利用,為鼓勵設計人才踴躍投入3D,設計領域,提倡3D設計在綠色製造和永續生活的深遠影響,全球3D與產品生命週期管理,PLM,解決方案領導廠商達梭系統,Dassault,Syst,mes,舉辦設計校園競賽,達梭設計獎,堂堂邁入第二季,以,綠色設計,為主題,利用其CATIA平台揮灑創意構想,傳遞宏觀的節能,環保精神...
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    • 數位科技與產品
      為提倡3D設計,全球3D,設計軟體,3D數位模擬,3D體驗和產品生命週期管理,PLM,解決方案的領導者達梭系統,Dassault,Syst,mes,舉辦2012,達梭系統設計獎,今日揭曉比賽結果,金獎作品由雲林科技大學工業設計所陳霽閎以,悠,SINGLE,YACHT,奪得冠軍,獲頒獎金十萬元,銀獎由實踐大學工業設計系姚廷諺以,運輸蜂,拿下,銅獎則由明志科技大學工業設計系顏子罡,陳冠華,沈佳駿以,輕...
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    • 科科來文
      從全球2萬名學生中脫穎而出,展現台灣資訊人才堅強實力,2014年4月9日,台北訊,為慶祝IBM大型主機驅動科技演進50年,IBM宣布今年特別擴大舉辦大型主機校園競賽系列活動,啟動首屆,世界盃大型主機競賽,史無前例地從過去三年參與各國區域競賽的2萬名大學生中,遴選出來自全球22國43位頂尖選手參賽,來自台灣大學的施詠翔,在初賽時一路領先,在決賽當天,美東時間4月8日,從競爭激烈的賽事中,獲得評審一致...
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    • 廠商專區
      第一次接觸z就上手,2009年IBM大型主機校園競賽報名開始,從競賽中學習大型主機技術,成為未來炙手可熱的主機人才,訊息重點,n,台灣IBM公司今年首度將大型主機校園競賽引進台灣,希望透過競賽幫助學生瞭解大型主機的技術,開發及應用等知識,n,比賽分三階段進行,優勝學生除獲得豐厚獎品,還可參訪台灣IBM公司並與業界主管會面,有機會在未來晉身炙手可熱的大型主機人才行列,n,報名日期自2009年10月1...
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    • 廠商專區
      為推廣大型主機知識,培育大型主機人才,IBM今年首度在台灣舉辦大型主機校園競賽,比賽歷時兩個月,共有來自全台北,中,南44所大專院校,超過560位的資工,資管相關科系大學及研究所學生參與,不僅參賽人數踴躍,更是創下該項比賽全球有史以來的最佳成績,台灣IBM公司今日特別舉辦頒獎典禮,第一至三名,分別由交通大學資訊工程學系施詠翔,逢甲大學資訊工程學系溫琳傑,及逢甲大學資訊工程學系王信傑等人獲得,台灣I...
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    • 數位科技與產品
      ,2011年12月9日,台北訊,台灣IBM公司今日舉辦第三屆大型主機校園競賽頒獎典禮,前三名分別是中央大學資訊工程學系張嘉顯,高雄大學資訊工程學系李紹暘,成功大學資訊工程系李文淦,前三名得主的共同特色是,資工系男大生捲土重來,包辦大獎,三人都曾參加前兩屆的比賽,今年終於一償宿願,據了解,今年總計有來自全國31所大專院校,742位學生參賽,參賽人數再創新高,評審團對本屆參賽者的解題態度,細心度,堅持...
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3D體驗平臺助力培養大中華區未來世界,設計師,第四屆,達梭系統設計獎,ECO,Design,協作設計競賽同期落幕,2013年6月25日,臺北訊,全球3D體驗,3D,設計軟體,3D,數位模擬,和産品生命週期管理,PLM,解決方案的領導者達梭系統,Dassault,Syst,mes,宣布在武漢舉辦首屆,CATIA,大中華區用戶大會,曾三次執行太空任務的法國知名太空人Jean,Fran,ois,Cler......
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ARM,自,2006,年開始在台灣舉辦,ARM,Design,Contest,校園競賽,今年也到了第十屆,除了報名的學生團隊越來越多,每年也皆有相當創新的競賽作品,而今年再度與國家晶片設計中心,意法半導體合作,以,創意十築,勇謀智能未來,做為今年的主旨,以近年火熱的物聯網應用為比賽項目,且今年的前三名團隊除了獎金之外,也由於,ARM,台灣設計中心落成,將優先獲得,ARM,台灣分公司面試機會,今年比......