汽車電子搜尋結果
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![HGST 推出針對車用市場的第六代 Endurastar J4K320 硬碟]()
新聞板也許有人會問,硬碟就硬碟,為何還要分什麼車用硬碟,不過就汽車電子從業者的觀點,車用店子產品所需要承受的環境抗性與耐用性並不亞於航太以及軍用電子設備,HGST,日立的車用硬碟也轉眼到了第六代的,Endurastar,J4K320,相較前一代產品容量大了,220,達,320GB,容量,這系列的硬碟的特色是能在海拔,5,500,公尺正常運作,且工作溫度可達,30,C,至,85,C,運作中可承受,300G...瀏覽：449 -
科科來文TI,SerDes晶片組提供低,EMI,如同平板電腦使用體驗適用於入門級轎車到豪華,SUV,等所有車型德州儀器,TI,宣佈擴大,FPD,Link,III,汽車級序列器解調器產品陣營,推出業界最多功能的晶片組,該,DS90UH927Q,Q1,序列器與,DS90UH928Q,Q1,解調器為汽車中央資訊顯示及後排座位的觸控式螢幕,LCD,面板帶來高畫質數為影音,DS90UH928Q,Q1,是業界唯一一款...瀏覽：615
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科科來文德州儀器,TI,宣佈拓展業界第一汽車馬達驅動器系列,幫助客戶設計符合,ISO26262,功能安全要求的汽車應用,加入最新三款元件,該,DRV32xx,Q1,系列包含四款三相位無刷前置,FET,馬達驅動器,內建診斷功能,DRV3202,Q1,可幫助汽車系統設計人員整合電源管理與,CAN,介面,在關鍵安全應用中縮小電路板空間,降低設計複雜度,DRV3203,Q1,與,DRV3204,Q1,讓,TI,客...瀏覽：371
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科科來文,台北訊,2013年6月14日,德州儀器宣布推出符合AEC,Q100標準的汽車LED驅動器,提供業界最高額定電壓,過熱關機保護,優化電磁相容,electromagnetic,compatibility,效能,在高溫,高暫態電壓與電磁干擾的嚴峻汽車應用環境中,電子設備必須維持正常運作並降低電磁幅射量,TLC6C598,Q1與TLC6C5912,Q1分別為單石,monolithic,中電壓低電流的8位...瀏覽：382
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廠商專區Texas Instruments Innovation Challenge Taiwan DSP MCU Design Contest 2014決賽結果揭曉，學生創意滿分，將數位 類比合體”嵌入”未,台北訊,2014年5月19日,德州儀器,TI,Texas,Instruments,Innovation,Challenge,Taiwan,DSP,MCU,Design,Contest,2014決賽結果揭曉,由國立雲林科技大學,以,DSP,為核心運算之汽車安全影像系統設計與實現,與國立東華大學,以左右指,PPG,振幅相似度評估動脈硬化的可能,擊敗群雄,分別奪下,DSP,創思應用實現組,及,MCU,...瀏覽：252
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![ST 宣佈退出 ST-Ericsson ，變相退出應用處理器市場]()
arm老字號,TI,宣佈淡出應用處理器市場後,又一家老字號,IC,廠等同棄守針對消費性電子產品的應用處理器市場,ST,在近日宣佈,由於企業重整的關係將於,2013,年,Q3,結束轉型過渡期後,退出與,Ericsson,合資成立的,ST,Ericsson,並宣佈停止無線寬頻相關技術開發,未來將專注於感測器,功率元件,汽車電子事業群與嵌入式處理解決方案,不過,ST,Ericsson,背後仍有,Ericsso...瀏覽：231 -
![以強勢 DSP 為技術優勢，德州儀器嵌入處理器轉戰伺服器]()
實測觀點先前德州儀器宣佈將淡出手機產品線,並強化如車載資通訊系統等領域發展,日前再宣佈加入,HP,的,Project,Moonshot,計畫,進軍,ARM,架構伺服器領域,老字號的,TI,在嵌入式處理器市場開始調整步伐,筆者就針對,TI,近期的動向訪問德州儀器嵌入式系統經理黃維祥先生而,TI,為何做出這樣的選擇,TI,的技術優勢在哪,跳轉繼續對於,TI,而言,在嵌入式處理器產品線進軍伺服器領域以及選擇強化...瀏覽：378 -
科科來文,新聞快訊,2014年4月10日,ARM,2014,Design,Contest設計競賽活動開跑攜手聯ARM,航向智慧生活總獎金高達15萬元,歡迎台灣學子一同建構對物聯網引領之智慧生活的想像,全球IP供應領導廠商ARM,所主辦,國家晶片系統設計中心,CIC,暨意法半導體,STMicroelectronics,協辦的ARM,Design,Contest設計競賽,2014年第九屆競賽將於4月10日正式...瀏覽：260
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全新TDA2x系統單晶片產品系列採用頂尖Vision,AccelerationPac協助汽車製造商重新定義次世代先進駕駛輔助系統,同時大幅降低功耗德州儀器推出系統單晶片,SoC,系列產品TDA2x,結合創新的Vision,AccelerationPac等各種功能,協助客戶開發先進駕駛輔助系統,提供自動駕駛功能,且有助於減少道路事故數量,TI,高整合的TDA2x系列裝置與市場上其他處理器不同,在低功......
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在,CES,有多場針對科技產業創新的座談會,其中一場是由高通執行長,Paul,Jacobs,左二,Ericsson,CEO,Hans,Vestberg,右一,與,AT,T,資深副總,John,Donavon,左一,暢談由行動引領的創新趨勢,一開場就開宗明義的表示現在的世界正由行動裝置與網路不斷驅動各領域的創新,這場革命讓所有的裝置得以連結並改變整個世界,AT,T,資深副總,John,Donavon......
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