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    • 新聞板
      就在,CES,2012,技嘉,Gigabyte,推出了5款新品,科妹把各項重點整理如後分別是,S1081,10,1吋,Winodws,7,Intel,Atom,Cedar,Trail,多點電容式觸控,儲存有500GB硬碟或SSD,T1006M,10,1吋,1366,768,可翻轉螢幕,Intel,Atom,Cedar,Trail,多點電容式觸控,有3,5G選項,Booktop,T1132N,11,...
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    • android 應用程式
      ,從八月開始,Facebook,宣布將停止原本,在Facebook,APP,裡的私訊功能也就是說,只要回應訊息就一定得安裝討人厭的Messenger無法直接回應,需要額外開啟APP除了消耗儲存空間,對一些使用者更增加手機負載這個爛問題也十分困擾我,回個訊息還要在兩個APP中互換,十分無腦阿,所謂道高一尺,魔高一丈,哈哈哈哈這樣讓人討厭的東西當然要想辦法跳過不要用它如何跳過,Facebook,Mes...
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    • 新品快訊
      這次各家筆電的更新,所採用的當然是Intel第五代Core處理器,以Dell來說,這次XPS系列更新,關注度比較高的,應該就是他那薄邊框的設計,還訴求這13吋筆電由於邊框薄,所以看起來像是一般11吋的產品,重量還不到1,2公分,搭配Windows,8,1,電池續航力最高可達15小時,至於XPS,15則多了4K,Ultra,HD觸控螢幕選項,XPS,13的照片,XPS,15的照片,你或許會喜歡史上最...
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    • china
      ,早先我們為大家報導過的,ThinkPad,S3,S5,Ultrabook,如今終於正式在中國大陸上市了,兩款產品都採用了,浮游式,的設計,從外觀來看和過去的,ThinkPad,相比要來得更潮一些,兩者的機身前段均被削薄至,10mm,在視覺上給人一種,飄浮,的感覺,機身分為黑,銀兩種配色,採用了全鋁材質,同時還經過了陽極氧化處理,其中,S3,機身最厚處為,20,5mm,重量,1,78kg,它配備了...
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    • 新聞板
      今年的,MWC,在應用處理器方面終於有了些許變化,除了,ARM,架構持續延燒以外,Intel,也終於一吐怨氣,不再只是展出原型機,而是即將上市的準產品,不過,ARM,陣營也有了微妙的變化,尤其華為強打自有品牌應用處理器,似乎也透露出這些手機廠商不甘心應用處理器受到晶片廠控制,更想一手包辦從裡到外的核心技術,跳轉繼續,Intel,也一掃多年以,Atom,挑戰智慧手機市場不斷失敗的情形,今年在,MWC...
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    • 新聞板
      ,CES展才剛過,Sony,VAIO筆電春季新貨也跟著登場了,首先就是Z系列將加入銀白碳纖維外蓋以及LTE,4G通訊網路選項,並且也配備了最新的Intel,Core,i5,and,i7處理器以及RAID,0的SSD固態硬碟,起始價位為1949,99美元,S系列也有更新,除了配備最新的Intel,Core,處理器之外,最主要是顯卡可選擇為AMD,Radeon,HD,6470M,512MB,VRAM,...
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    • 數位科技與產品
      誰說超薄筆電就不能兼具大容量,acer搶先其他廠商,成為首個在台灣發表Ultrabook的廠商,首發的產品aspire,S3僅有單一13,3寸,混合硬碟與SSD兩種配置,aspire,S3的厚度僅有1,3cm,重僅1,33公斤,主打輕薄,快速開機以及長效續航力,並且aspire,S3也是目前公佈的Ultrabook當中,唯一可以選擇搭載傳統硬碟的機種,幾乎每一家的Ultrabook都會讓機身底部保...
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    • 新品快訊
      圖片來源,ASCII隨著星際大戰第七部即將上映,HP,日本宣布要推出限量一千台的,Star,Wars,Special,Edition,Notebook,這是一台採用,15,6,吋顯示器,Intel,第六代,Core,i5,6200U,NVIDIA,GeForce,940M,的筆電,不過施加特殊的星際大戰主題塗裝後一切都不同了,這款限量機種建議售價約,12,萬日幣,預計,11,月下旬出貨,新聞來源,...
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華擎,ASrock,先前的準系統都是較偏,HTPC,設計的,而在今年,Computex,展出一款與,BMW,Group,Desingnworks,USA,所合作的,M8,則是首度針對電競發燒玩家打造的準系統,今天華擎也宣布,M8,正式推出,位於正面的,A,Commend,鍵擁有多功能,LED,顯示設計,利用按壓與旋轉的方式提供主頁,音量,模式,系統附載,燈光,時間等機能,並可自動偵測主機為垂直或是......
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ARM,自,2006,年開始在台灣舉辦,ARM,Design,Contest,校園競賽,今年也到了第十屆,除了報名的學生團隊越來越多,每年也皆有相當創新的競賽作品,而今年再度與國家晶片設計中心,意法半導體合作,以,創意十築,勇謀智能未來,做為今年的主旨,以近年火熱的物聯網應用為比賽項目,且今年的前三名團隊除了獎金之外,也由於,ARM,台灣設計中心落成,將優先獲得,ARM,台灣分公司面試機會,今年比......