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    • 產業新聞
      在,ARM,與台積電公布完成,16nm,FinFET,製程之,Cortex,A57,Cortex,A53,大小核設計案後,再度宣布兩者將繼續攜手前進,10nm,製程,且有望於,2015,年第四季可支援客戶採用,10nm,FinFET,進行,64bit,ARM,架構應用處理器的設計定案,打樣與試生產,不過小編的專業強者我朋友表示預計明年中台積電,10nm,FinFET,應該就可定案,延伸閱讀昨天說錯...
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    • 數位科技與產品
      ARM,與台積公司今日,2,共同宣布一項為期多年的合作協議,雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8,A處理器IP的最佳解決方案,基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片,SoC,技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗,雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作,此項先期研究工作將為實體設計IP與設計法則累積寶貴經驗,最快自2015年第四季起,即能支援客...
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    • 產業新聞
      ARM,今天發表一系列針對,2016,年新一代設備的新架構,包括新一代,64,位元核心架構,Cortex,A72,CoreLink,CCI,500,新,GPU,架構,Mali,T880,此外,ARM,64,位元指令集也推出強化版本,ARMv8,A,ARM,希望藉由這些新架構的授權能夠提升裝置的效能外,預期能夠符合,2016,年市場對於,4K,120p,具主機級效能與影像顯示,足以負荷辦公環境文書處...
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    • 電子產品
      圖文引用來源,CNET,蘋果CNET,於日前電訪了晶片產業分析公司,VLSI,Research,執行長,Dan,Hutcheson,從中取得蘋果樹下的最新分析結果,看來實際狀況比起兩週以前台積電,TSMC,全面勝利的消息要複雜一點,可參考,經濟日報,先前的報導,Dan,Hutcheson,日前走訪了一趟南韓,並在當地取得一些讓他感到相當意外的消息,他在去年底曾經針對三星與蘋果間的合作關係提出了相當...
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,為何筆者會選擇這張,Tegra,的,Roadmap,當作開版圖,這與,ARM,以及台積電的合作案是有些關聯的,昨天,ARM,宣佈與台積電完成基於,16nm,的,FinFET,製程的,Cortex,A57,處理器產品設計定案,而,Cortex,A57,正是基於,ARM,64,位元指令集,ARMv8,的架構,而,NVIDIA,兩年後的新一代,Tegra,Parker,的其中一項特色正是採用,FinF......
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雖然連高通在,Snapdragon,820,技術說明會都已經講明,不過三星半導體稍早終於宣布第二世代的,14nm,FinFET,製程,14nm,LPP,正式開始量產,相較第一世代的,14nm,製程可提升,15,效能或降低,15,功耗,預計三星下一代的處理器,Exynos,8890,以及高通的,Snapdragon,820,都將使用此製程,除針對智慧手機外,此製程也適用於包括物聯網,網通與車載的晶片......