helio x10搜尋結果
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![One 系列旗艦第二發，搭載景深相機 指紋辨識的 HTC One M9+ 在台發表]()
新品快訊繼,One,M9,One,E9,Dual,SIM,之後,HTC,再度在台發表,HTC,One,M9,M9,承襲,M9,的金屬工藝機身,全新的,20MP,主相機以及前,UltraPixel,相機配置,不過具備更高解析度的,5,2,吋,WQHD,2,560,x,1,440,解析度的螢幕,指紋辨識以及景深相機設計,M9,提供金鑽銀,靚絲灰與閃耀金三色,金鑽銀與靚絲灰於,5,月,15,上市,閃耀金稍後推出...瀏覽：207 -
![小米科技於北京發表 MIUI7 紅米手機 Note 2 與小米路由 Mini 青春版]()
新品快訊小米科技稍早在北京宣布三項產品,分別是新一代的使用介面,MIUI,7,平價大螢幕手機紅米手機,Note,2,以及更便宜的小米路由,mini,青春版,其中,MIUI,7,預計於中國,8,月,14,日開始釋出開發版,不過台灣的穩定版還未有推出時程,至於紅米手機,Note,2,則是一款,799,人民幣起的聯發科,Helio,X10,處理器機種,照往例台灣只會推出與,999,人民幣規格較近的版本,而小米路...瀏覽：305 -
![M9+E9 終極大合體？傳 HTC 將推出金屬中框搭配塑膠背蓋的 One ME9]()
新品快訊圖片來源,upleaks在推出,One,M9,One,E9,與,One,M9,後,新一代爆料達人,upleaks,又爆了,HTC,的料,表示,HTC,將推出一款,One,ME9,Hima,Ace,看到這邊可能覺得這型號有點微妙,怎又,M9,又,E9,的,但這款機器確實是可視為,M9,與,E9,終極大合體的產品,或說是相加除以二,新聞來源,upleaksOne,ME9,採用金屬前框,後塑膠背蓋設計,...瀏覽：610 -
![融合 M9+ 與 E9+ 特色， HTC One ME Dual SIM 在台推出]()
新品快訊規格介於,HTC,One,M9,與,E9,之間的,HTC,One,ME,Dual,SIM,終於要在台推出了,這款搭載,5,2,吋,2K,顯示器的旗艦機型採用雙色設計,同時也延續,M9,的指紋辨識設計,但機背則採用,E9,的聚碳酸酯設計,相機為前,UltraPixel,搭配主,20MP,雙閃光燈相機,建議售價為,14,900,元,HTC,One,ME,Dual,Sim,搭載聯發科,Helio,X10...瀏覽：276
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![HTC One 時尚旗艦登場， HTC One E9 dual sim 在台發表]()
HTC,今日再度在台灣發表,One,系列成員,HTC,One,E9,dual,sim,這款機種可說是,One,E9,降低螢幕解析度的版本,採用,5,5,吋,Full,HD,螢幕,其餘規格與,HTC,One,E9,相當類似,也同樣採用聚碳酸酯背蓋設計並具備雙,SIM,卡插槽,建議售價為,9,900,元,八月起在台開賣,屆時中華電信,台灣大哥大,遠傳電信,台灣之星,亞太電信也將同步上市,One,E9,...瀏覽：461 -
![更大螢幕 更實惠價格， HTC One E9+ Dual SIM 在台發表]()
新品快訊HTC,今日在台發表,HTC,One,E9,Dual,Sim,此機型可謂填補,M9,以下對於更大尺寸螢幕需求的中價位旗艦機種,雖機身並未採用金屬,不過搭載,5,5,吋,2,560,x,1,440,高解析度螢幕,同時也延續,M9,主,20MP,相機搭配前,UltraPixel,相機的設定,HTC,One,E9,Dual,Sim,將於,4,月,28,日於,HTC,專賣店開賣,首波將先推金沙白以及炭黝黑...瀏覽：380 -
![搭載 USB Type C 的樂視三款智慧手機 1 1 Pro 與 1 MAX 動眼看]()
新品快訊樂視在,GMIC,展區也展示了日前發表的三款智慧手機,其中兩款較高階的機種,1,Pro,與,1,MAX,採用高通,Snapdragon,810,平台,至於入門的,1,則是使用聯發科,Helio,X10,平台,三款手機皆採用,USB,Type,C,作為連接端子,系統皆為基於,Android,5,0,的,EMU,介面,入門款的樂視,1,採用金屬中框,螢幕採用極窄邊框設計,不過機身厚度以一款中高階手機來...瀏覽：570 -
![聯發科 2015 年末展望： 4G 技術將趕上領先者，多元發展車載 物聯網相關領域]()
產業新聞聯發科選在歲末之前與媒體分享,2015,年的進展以及對,2016,之後的展望,聯發科副董事長,右二,暨總經理謝清江帶著兩位新任執行副總經理暨營運長出席,分別是負責數位家庭,IoT,相關的陳冠州,右一,以及負責手機相關事業的朱尚祖,左二,謝總經理表示聯發科今年在,4G,有不錯的進展,尤其過去進度較慢的美國也有明顯的成果,而今年表現也相當亮眼,也成為僅次於高通,博通的第三大無晶圓廠,謝總經理展望今年放...瀏覽：334
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繼,HTC,One,E9,Dual,SIM,在台發表後,擁有更高螢幕規格,指紋辨識與金屬機身的,HTC,One,M9,也預計將於,5,月,14,日在台發表,M9,擁有與,M9,相同的雙質感處理金屬機身,採用,5,2,吋,QHD,解析度螢幕,處理器為聯發科,Helio,X10,搭配,3GB,RAM,主相機採用,20MP,1,2,33,吋,搭配前,UltraPixel,相機,不過主相機還搭配源自,M8......
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也許是為了加深消費者對其品牌與產品印象,聯發科也決定位高階手機晶片取名,今日在北京宣布,Helio,高階手機晶片產品線,以太陽神為名,同時將分為頂級性能版,Helio,X,以及科技時尚版,Helio,X,兩系列,首款產品採用基於,Cortex,A53,之真八核處理器,Helio,X10,時脈達,2,2GHz,同時聯發科也舉辦,Helio,中文命名大賽以強化華人市場印象,將在,4,月,15,日起跑,......
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