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![最薄手機王座再換人，華為推出 Ascend P1 S Android 手機]()
中國新聞,圖片來源,華為,近來動作頻頻的華為,Huawei,在,CES,發表了兩支手機,型號分別為,Ascend,P1,與,Ascend,P1,S,其中,Ascend,P1,S,厚度只有6,68mm,在,Motorola,RAZR,XT910,7,1mm,與,Fujitsu,Arrows,F,07D,6,7mm,之後,成為新一代的輕薄機之王,以下為,Ascend,P1,S,手機的重點規格,而,Ascend...瀏覽：629 -
android 分享Android,Porting進階移植技術實作,課程附贈實驗板,一人一套課後學習效果加倍,詳細課程訊息請見,http,edu,tcfst,org,tw,query_course,asp,shan,01C336,openmonth,none,課程目標,1,認識,Android,學習如何追蹤,Android,原始碼,2,認識,Linux,Linux,Device,Model,Linux,Device,...瀏覽：522
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![TI 高通的 Windows RT 進度遭遇微軟驅動認證阻撓]()
新聞板,Windows,RT,平板至今的進度到底如何,從,Computex,一直到現在也僅看到,Asus,以及東芝這兩家品牌商端出準上市產品之外就沒有太多消息,根據,Fudzilla,的報導,三家,Windows,RT,遴選晶片商當中,除了與微軟合作多年的,NVIDIA,之外,TI,與高通皆面臨驅動程式認證,WHQL,的問題,而且導致品牌商終端裝置上市時間因此延期,換句話說,屆時能準時推出的,Windo...瀏覽：239 -
科科來文高度整合,600,mA,MicroSiP,電源模組實現9,mm2,解決方案尺寸延長電池使用壽命,德州儀器,TI,宣佈針對智慧型手機,平板電腦及其它可攜式電子裝置推出業界最小整合型升壓,DC,DC,電源模組,最新高效率,TPS81256,MicroSiP,轉換器整合電感,inductor,與輸入輸出電容,input,output,capacitor,面積小於,9,mm2,高度低於,1,mm的尺寸,與...瀏覽：425
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![LG雙核3D新機Optimus 3D II曝光：4.3寸720P屏+4.0系統]()
android 分享,繼推出Optimus,3D後,現在最新消息稱,LG打算為這款手機升級,而Optimus,3D,II還會在即將開始的世界移動大會上亮相,相比Optimus,3D來說,報導稱,這款Optimus,3D,II將採用分辨率更高的IPS屏幕,達到720P級別,並支持裸眼3D功能,屏幕大小為4,3寸,機身厚度是9,8mm,而整機的重量相比上代也減少了20g,此外,這款手機還搭載了1,2GHz德州儀器OMAP...瀏覽：450 -
![安謀是要怎樣（11）雙核打四核？架構改善差很大]()
新聞板,如果持續追蹤最近,ARM,陣營幾款發表的應用處理器,不難發現最近的趨勢已經走向多核心設計,就目前剛公佈的幾款處理器當中,高通的,MSM8960,以及,TI,OMAP,5,是使用新一代的雙核新架構,至於,NVIDIA,Tegra,3,以及三星新款,Exynos,則是鎖定四核心技術,然而到底幾個核心,會是手機與平板的最佳選擇,如果單從帳面核心數量來看,雙核心強過單核心,四核心強於雙核心似乎是不變的真...瀏覽：311 -
![安謀是要怎樣（ 6 ）：點將錄～密不可分的三星與蘋果]()
新聞板三星與蘋果放在一起談的組合,或許很多人會覺得怪,然而這兩家在,ARM,處理器的發展可說是魚幫水,水幫魚,一直到現在的床頭吵,床尾和的局面,當初蘋果在推出第一代的,iPhone,時,處理器的合作夥伴不與其他應用處理器大廠合作,而是選擇韓國的三星,從,iPhone,第一代開始,iPhone,的處理器就一直由三星生產,一直到,iPhone,3GS,為止,都是直接掛上三星的,Logo,直到,iPad,採用...瀏覽：336 -
新聞板,地表最強的華為在,MWC2012,上應該算是大大地秀了一手,包括據說效能最高,體積最小的,K3V2,四核應用處理器和搭載此款處理器的,Ascend,D,quad,手機,除了主帥之外,其它例如電池容量較大的,D,quad,XL,XL不是指螢幕,而是電池容量,和雙核心支援,LTE,的,Ascend,D1也算是規格之上,據說,Ascend,D1,和,Ascend,D,quad,在規格部份可說是如出一轍...瀏覽：538
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今年的,MWC,在應用處理器方面終於有了些許變化,除了,ARM,架構持續延燒以外,Intel,也終於一吐怨氣,不再只是展出原型機,而是即將上市的準產品,不過,ARM,陣營也有了微妙的變化,尤其華為強打自有品牌應用處理器,似乎也透露出這些手機廠商不甘心應用處理器受到晶片廠控制,更想一手包辦從裡到外的核心技術,跳轉繼續,Intel,也一掃多年以,Atom,挑戰智慧手機市場不斷失敗的情形,今年在,MWC......
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,MSP430F521x,522x,裝置可為,Sensor,Hub,鍵盤控制,健康與健身等應用提供1,8V,至,3,6V,電壓區間精簡型智慧介面解決方案,德州儀器,TI,宣佈推出新型MSP430F521x,F522x微控制器系列,可為協同處理器,co,processor,設計降低系統總功耗,該全新微控制器支援主電源軌,1,8V,3,6V,和,I,O,電源軌,1,8V,10,無需位準轉換器,leve......
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