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![使效能功耗分配更合理，聯發科新一代高階手機晶片 Helio X20 採用三叢集 10 核設計]()
產業新聞聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片,Helio,X20,做了技術概述,在先前發表時,多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共,10,核心的設計,然而十核心其實並非這款處理器的重點,而是這十核心配置是基於,Tri,Cluster,三叢集設計,根據聯發科的調查,市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重要條件,大而高解析的漂亮螢幕,強大的處理效能,可輕鬆拍出漂亮的照片,輕薄精緻的設計,能滿足一日使用的...瀏覽：683 -
![富士創社 80 周年紀念相機 X-T1 正式發表，主打防塵滴專業級 X 接環機身]()
新聞板富士如先前所公布的一樣,在今天正式發表創社,80,周年紀念的,X,接環專業級機身,X,T1,主打集富士,80,年以來的技術精髓,並且也是富士推出,X,接環以來的首款專業導向機身,這款機身主打達,0,77,倍的大型觀景窗,同步延遲時間僅有,0,005,秒,還具備,10,度耐候與防塵滴設計,並且可擴充垂直把手等多樣配備,另外富士也宣布將推出防塵滴鏡群,北美的報價單機身為,1299,95,美金,台幣約三...瀏覽：421 -
![醞釀近三年，運算級架構的 ARM 應用處理器 NVIDIA K1 不光只為消費市場而生]()
實測觀點去年,NVIDIA,在,GTC,公布後兩年,Tegra,的規劃表,當時指出在,2014,年問世的,Logan,將是搭載,Kepler,架構以及,Cortex,A15,的四核應用處理器,2015,年的,Parker,才會是搭載四核,64,位元,Denver,的設計,但隨著,ARM,架構,64,位元化在去年被蘋果,A7,點燃,就不斷有傳聞,NVIDIA,可能會提前推出,64,位元的,Logan,在,C...瀏覽：246 -
![MWC 2014 ： 500 億顆晶片的榮耀， ARM 的 One Size Doesn't Fit All 戰略助其征服多元領域]()
新聞板在,MWC,期間,筆者與,ARM,消費暨行動運算市場總監總監,Jeff,Chu,進行簡單的訪談,今年也是,ARM,歡度全球搭載,ARM,架構的晶片自,1993,年起,至今出貨已達,500,億顆的時刻,尤其在智慧手機上,更因為應用的需求,在短短的幾年內就達總體出貨的,5,成以上,慶祝,500,億顆晶片出貨活動網站,請點此以,Cortex,核心來看,ARM,提供從感測器到伺服器級的適宜架構,並且隨著這...瀏覽：547
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![MWC 2014 ： Imagination Technologies 不約而同使用光頭男性的展示新一代 PowerVR 支援 OpenGL ES 3.0 能力]()
新聞板今年在,Imagination,Technologies,的攤位針對新一代,PowerVR,SGX,6,系列的技術做了幾個展示,除了一款以貓追著簡報筆光線展示多邊形產生,光線追蹤等的影像,幾款導入,OpenGL,ES,3,0,的遊戲外,也展出與,NVIDIA,相似的光頭男性的技術展示,不過差異在於僅展示,OpenGL,ES,3,0,並未展示標準,OpenGL,的特效,PowerVR,的工作人員表示...瀏覽：504 -
![無反大亂鬥，Fujifilm 公佈 X-E2 迎戰]()
電子產品繼,Panasonic,推出,GM,之後,Fujifilm,也來湊熱鬧,今天他們就公佈了,X,E1,的後繼機,X,E2,X,E2,作為,Fujifilm,整個,X,系列無反相機中,首個成為第二代的機款,到底有些什麼新功能呢,與大部分的型號更新一樣,X,E2,的感光元件,提升了為,1,630,萬畫素,APS,C,X,Trans,CMOS,II,移除了低通濾鏡,使用,EXR,Processor,II,...瀏覽：237 -
![三星應用處理器再度回鍋 PowerVR， Exynos 5 Octa 採用 3 核 SGX544MP3]()
新聞板,三星雖自進入,Exynos,系列後,應用處理器的,GPU,架構就已從與蘋果相同,Imagination,Technologies,的,PowerVR,設計改為,ARM,的,Mali,而當,Exynos,5,Duo,推出,也就是用在,Nexus,10,與,Chrome,Book,的應用處理器推出後,也仍是採用,ARM,的,Mali,T,604,且,2011,年下旬,ARM,宣佈,Mali,新系列,...瀏覽：270 -
![傳 LG 也將推出基於 ARM Cortex-A72 之高階手機晶片]()
產業新聞圖片為,LG,NUCLUNLG,在去年曾推出一款中階的手機晶片,NUCLUN,不過僅少量用於,G3,Screen,機型上,而韓國媒體報導指出,LG,也不想在高階晶片受制於其它廠商,已經著手開發基於,ARM,新一代微架構,Cortex,A72,搭配,Cortex,A53,大小核設計的高階晶片,且預計將於,2015,年底開始出貨,推測正是搭載該晶片的設備會在,2016,年初,新聞來源,DT,co,kr...瀏覽：519
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圖為蘋果,iPad,Pro,採用之,A9X,應用處理器蘋果今年終於發表了針對商務人士的,Apple,iPad,Pro,並同時公布用在這款設備的高效能版處理器,A9X,並展現其商業級繪圖應用,現在有人爆料,蘋果著手開發的下一代處理器,A10,系列中,將會有採用,6,核,CPU,的旗艦處理器,爆料來源指出,A10,處理器將一口氣突破目前最高,3,核的自主處理器設計,同時考慮使用,14nm,或是,10n......
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,MSP430F521x,522x,裝置可為,Sensor,Hub,鍵盤控制,健康與健身等應用提供1,8V,至,3,6V,電壓區間精簡型智慧介面解決方案,德州儀器,TI,宣佈推出新型MSP430F521x,F522x微控制器系列,可為協同處理器,co,processor,設計降低系統總功耗,該全新微控制器支援主電源軌,1,8V,3,6V,和,I,O,電源軌,1,8V,10,無需位準轉換器,leve......
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