rf360搜尋結果
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![降低 2G 轉 4G 門檻，高通發表入門 4G 應用處理器平台 Snapdragon 210 與平板參考設計]()
產業新聞高通繼今年初宣布針對中價位市場的,64,位元應用處理器,Snapdragon,410,後,在稍早於香港舉行的,3G,4G,Summit,再宣布針對入門,4G,的全新應用處理器,Snapdragon,210,此晶片為,Snapdragon,200,的後繼產品,在架構採用,32bit,的四核心核心搭配,Adreno,304,GPU,而在多媒體功能比起前一代大幅進化,定位在百元美金以上入門,4G,機市場...瀏覽：692 -
![MWC 2014 ： 針對車載 LTE CAT 6 高速聯網，高通推出 20nm 車用級 Gobi 9x30 晶片]()
新聞板高通在,CES,其中宣布針對車載聯網環境的,LTE,CAT6,基頻晶片,Gobi,9x30,該款晶片基於高通第四代,LTE,晶片技術,採用,20nm,製程,針對車用環境強化產品週期與惡劣環境的可靠性,並且以車用應用環境針對如做為車內網路分享中繼站,與車內的行動通訊設備互聯,還有包括車對車資訊交換等強化,Gobi,9x30,可結合高通,RF360,前端方案,提供跨國多頻支援,亦提供,TD,與,FDD...瀏覽：501 -
![歷經多段特色預告，高通正式發表 Snapdragon 820 旗艦級處理器]()
新品快訊圖片來源,高通雖然先前透過多次機能預告揭露,Snapdragon,820,的特色,讓不少人以為高通已經正式發表旗艦處理器,Snapdragon,820,不過事實上高通才剛正式發表這款新一代的旗艦,也許高通是受到美國英雄電影的啟發,在正式推出前透過多段預告片持續吸引市場注意,但,Snapdragon,820,是否能成為這家位於美國聖地牙哥企業的超級英雄呢,新聞來源,高通關於,Snapdragon,8...瀏覽：509 -
![ARM 64 位元大小核架構搭配 Adreno 420 ，高通宣佈 Snapdragon 808 與 810]()
新聞板搭載,Snapdragon,801,處理器的多款手機才出貨不久,高通正式宣佈,Snapdragon,800,家族的,64,位元新世代頂級晶片,Snapdragon,808,與,Snapdragon,810,這兩款晶片也是高通繼啟用,Snapdragon,的名稱後,首度於旗艦晶片使用,ARM,標準的,Cortex,A,核心架構,這兩款晶片是基於,ARM,的,Cortex,A57,搭配,Cortex,...瀏覽：376
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![高通 Snapdragon 820 將搭配 X12 LTE 數據機，實現 LTE 4x4 MIMO 與多網路聚合]()
新品快訊高通宣布,Snapdragon,820,將整合全新的,X12,LTE,數據機,此數據機不僅支援最新的,LTE,規範,同時也還具備,LTE,U,以及,LTE,U,與,LTE,WiFi,之鍊路聚合,同時也完整支援,LTE,與,WiFi,下的次代,HD,視訊,ViLTE,以及語音通話,VoLTE,X12,也分為晶片整合以及單晶片方案,單晶片應該就是提供給蘋果了,目前為業界第一款導入,4x4,MIMO,L...瀏覽：346 -
![MWC 2014 ：高通發表基於 Cortex-A53 的 Snapdragon 610 615 ，以及 800 升級版 801]()
新聞板繼先前高通宣布首款,64,位元中階應用處理器,Snapdragon,410,後,此次,MWC,則是宣布兩款,6,系列的,64,位元中高階應用處理器,分別是,4,核心與,8,核心的,Snapdragon,610,與,615,此外也發表,Snapdragon,800,的強化版本,Snapdragon,801,Snapdragon,801,基本上就是目前,Snapdragon,800,強化部分多媒體功能...瀏覽：627 -
![順應趨勢的進化，高通談 Snapdragon 410 615 與前身的進化之處]()
產業新聞接在高通產品行銷總監鮑山泉之後,由產品市場總監王宇飛針對,Snapdragon,410,與,Snapdragon,615,者兩個平台的新技術做更深入的介紹,王總監表示,高通的應用處理器一直是一個高度整合的平台,故不僅考慮到效能,更顧及功耗與整合的技術,希望在,SoC,內盡可能的把符合市場與產品定位的功能投入其中,此次高通選擇從主流平台就開始導入,64,位元架構,也是希望在,Android,系統即將...瀏覽：225 -
![一直走在技術尖端，高通介紹最新一代 RF360 前端解決方案]()
科技生活雖然近年多數人看手機規格往往會先從處理器的效能看起,不過別忘了無線技術對手機也是相當重要,高通在此次邀請大中華區媒體前往聖地牙哥總部所舉辦的,Snapdragon,810,Benchmark,活動,一開場就是介紹高通的前端解決方案,RF360,RF360,不是一顆單晶片,而是由包括功率放大與天線切換器,天線調節器,Envelope,Tracker,包絡追蹤器等三大部分構成,而高通的應用處理器透過搭...瀏覽：456
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高通原本即於射頻前端擁有相當強的技術,然而高通當然不會僅止於滿足現狀,稍早宣布與,TDK,達成協議,結合高通無線技術以及,TDK,微米聲波,RF,濾波,封裝與模組整合技術,以將前端射頻模組與射頻濾波器做成完全整合系統,鎖定包括行動裝置,物聯網,無人機,機器人,汽車應用等市場,合資,RF360,控股公司,此舉是為了強化越來越複雜的射頻,包括行動通訊,無線網路,藍牙,衛星定位等技術,以及針對新興物聯網......
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