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日期:2025-04-30
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日期:2025-04-28
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日期:2025-04-29
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日期:2025-05-01
印刷電路板製程產生之污染 製程採用減除法,唯於鍍完通孔後,改用全板鍍銅法,亦即以電鍍銅之方式將通孔及版面一律鍍厚至所需規格後,進行正片蝕刻阻劑轉移以耐蝕刻乾膜阻劑保護欲形成線路及通孔的銅面,經蝕刻溶蝕未受阻劑保護之銅面 ......
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日期:2025-05-01
印刷電路板簡介.入門篇 ... 第四章 電路板基礎製程簡介-硬板篇 11 第五章 電路板基礎製程簡介-軟板篇 63 第六章 電路板的未來發展 ......
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日期:2025-04-28
內層線路, 銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨
、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化 ......