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印刷電路板(PCB)製程簡介
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日期：2025-11-24
內層線路, 銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨
、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化 ......看更多
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