search:銅箔基板規格相關網頁資料

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日期:2024-05-11
光學膜片 增亮膜 擴散膜 反射膜 防刮膜 導光版 日期 標題 觀看 2012-10-19 鋆洤科技股有限公司遷廠通知..... 2429 2010-08-30 ITO鍍膜設備開發完成..... 2867 2010-08-30 ......
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日期:2024-05-09
銅箔基板 及膠片 Normal Tg Normal Tg (Lead Free) Middle Tg (Lead Free) High Tg (Lead Free) Halogen Free (Lead Free) Low DK,High Tg Special Copper Laminate Material No Flow PP ......
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日期:2024-05-10
20140828日,6274 台燿,收盤價:29.8元,壓力:29.95元,支撐:28.15元,上檔套牢量:2901張,共0.8687億元,下檔支撐量:182365張,共51.335億元...
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日期:2024-05-13
銅箔基板及黏合膠片為電子產業所必需之基本材料,本公司為配合市對電子及電器產品的強力需求,乃致力生產供應高層次印刷電路板所使用之高附加價值銅箔基板。 資訊及電子系統朝輕薄短小、多功能、高密度化發展,印刷電路板產業亦朝高密度、低 ......
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日期:2024-05-09
Q3比Q2更賺,台光電填息5成 (2014-08-28 13:44:26 時報資訊) 銅箔基板廠-台光電(2383)因智慧型手機等手持式產品及伺服器產品接單暢旺,7月合併營收達16.62億元,較6月成長17... 詳全文...
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日期:2024-05-09
什麼是基板,基板就是製造PCB的基本材料,我們一般時說什麼是基板的情況下,指的基板就是覆銅箔層壓板,現今,印製電路板已成為絕大多數電子產品不可缺少的主要組件。單、雙面印製板在製造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper-(2lad I。...
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日期:2024-05-09
我們採用最先進之生產設備,主製程在潔淨室生產,以控制銅箔的穩定性,在產品規劃上目前已量產 2oz、1oz、1/2oz、1/3oz 銅箔,同時已開發9µm超薄銅箔、VLP ( Very Low Profile )、RTF ( Reverse Treatment Foil ) 等高品質銅箔產品,其產品特色如下:...
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日期:2024-05-12
聯東金屬 超薄黃銅箔入庫 日本原廠生產JIS H3100 C2680R EH高強度低鉛黃銅箔 最小厚度0.05mm起 規範等同ASTM / CDA / UNS C26800 0.05mm厚(業界俗稱五條) x 305mm寬 ,一捲約35kgs 延展性佳,適合墊片、spacer、撓曲零件、電子端子零配件、電子基板、...