search:銅箔基板規格相關網頁資料

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日期:2024-05-26
HTE-460. 銅箔基板. ○ 特性:. 1.DSC Tg>=130 degree C (Nominal Tg140℃) ... Fluoresced and U.V. Blocked. 特性. 單位. 條件. 規格. 代表值. Glass transition temp ....
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日期:2024-05-28
銅箔基板. ○ 特性:. 1.DSC Tg>=180 degree C (Nominal Tg200 degreeC). 2. ... Note 1:上述”代表值”數據為參考用數據,並非保證值;此特性表以符合規格為準....
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日期:2024-05-25
HTE-460. 銅箔基板. ○ 特性:. 1.DSC Tg>=130 degree C (Nominal Tg140℃). 2. ... 單位. 條件. 規格. 代表值. Glass transition temp.(Tg). ℃. DSC. >=130℃ 140℃....
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日期:2024-05-31
單/雙面板銅箔基板. * 產品規格: Nan Pao - F 系列 * 材質說明: 底材種類及厚度:PI/ PEN/PET film,1/2 / 1 / 2 mil 接著劑種類及厚度:改質環氧樹脂,10~35um 銅箔種類  ......
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日期:2024-05-29
新日鐵住金化學所生產FPC無膠系銅箔基板,具有良好的尺寸安定性及耐撓折,耐 高溫的特性,且產品規格眾多,適合各式行動電子產品選用。...
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日期:2024-05-30
2012年6月12日 ... 鋁基板規格. 鋁基板厚度、尺寸. 應用範圍. » » » » » » » » 以上厚度不含膠厚,且銅箔 及與鋁厚可任意組合。 銅箔厚:H oz~5.0 oz,鋁板厚:0.2~5.0 ......
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日期:2024-05-26
電路基板,紙基材,覆銅板,銅箔基板,環保板,綠板,電木板,酚醛絕緣板,碳墨板. ... 94HB 一般耐燃型、標準規格、綠色環保板、尺寸安定性佳、沖孔性佳,適用無鉛焊鍚製程....
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日期:2024-05-29
2013年10月31日 ... 因應薄型化潮流趨勢,為降低軟性銅箔基板材料總厚度,可選擇從降低基材或降低銅 箔厚度著手。以下介紹材料大廠所推出的解決方案,Kaneka ......