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![導入大小核架構/3D IC設計行動處理器邁向更高整合- 懂市場- 新電子 ...]()
www.mem.com.tw... 日益嚴苛，除刺激聯發科、三星等大廠爭相採用big.LITTLE大小核架構設計新一代 處理器外，亦驅動半導體廠加緊研發3D IC，以滿足市場對更高整合度處理器的需求。瀏覽：1249
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日期：2025-05-26
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處理器外，亦驅動半導體廠加緊研發3D IC，以滿足市場對更高整合度處理器的需求。...
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