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![晶圓代工 - 维基百科]()
zh.wikipedia.org晶圓代工 或 晶圓專工 （Foundry）， 半導體 產業的一種營運模式，專門從事半導體 晶圓 製造生產，接受其他 IC設計公司 委託製造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如 英特爾 等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶 ...瀏覽：961 -
![晶圓代工產業概況 - 台灣工業銀行 Industrial Bank of Taiwan台灣工業銀行 Industrial Bank of Taiwan]()
www.ibt.com.tw根據IEK 預估，全球IDM 委外的代工產能需求將從2009 年的每月56 萬片成長至 2020 年的每月352 萬片8 吋晶圓約當量，CARG(’09-’20)約為18%，而12 吋IDM 晶圓代 工委外的比重則從2009 年的48%提升至2020 年82%，未來以擁有12 吋高製程技術之晶瀏覽：342
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日期：2024-04-22
晶圓代工 4/17 晶片切割(Die Saw) 晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之 晶粒(die)切割分離。欲進行晶片切割，首先必須進行晶圓黏片，而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶上，而框架的支撐避免了 膠帶的 ......
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日期：2024-04-22
全球晶圓代工排名 2010-04-30 工商時報 顧能（Gartner）統計，2009年全球晶圓代工市場呈現衰退走勢，前十大晶圓代工廠排名也有所變化。雖然台積電、聯電、特許等三大廠位居前三大位置不變，然台積電市占率微幅下滑至44.8％；而新成立的Global Funtries則 ......
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日期：2024-04-19
根據市場研究公司Gartner針對全球晶圓代工市場所公佈的最新排名，台積電(TSMC)在2006年提高了其晶圓代工市場佔有率，而新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)則收復了在該領域中的失土。 根據Gartner的報告，2006年台積電的...
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日期：2024-04-23
【蕭文康╱台北報導】據市調機構IC Insights調查，去年聯電（2303）在全球晶圓代工排名掉到第4，三星（SUMSUNG）晶圓代工產值43.3億美元（約1255億元台幣），排名再進步1名，躍居第3。由於三星有創造54億美元（約1565.2億元台幣...
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日期：2024-04-22
全球晶圓代工版圖的態勢，台積電穩坐龍頭，且營收逐年攀升，甚至與全球景氣脫勾，表現非常突出外，第二~四名陷入激烈競爭。根據市調機構IC Insights統計，2012年三星電子已取代聯電成為全球第三大晶圓代工廠，其2012年營收...
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日期：2024-04-17
台積電(資料照片)。 國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)公布2011年全球半導體晶圓代工市場研究報告，龍頭大廠台積電續稱王，市佔率還提升到48.8%新高，聯電成功守住二哥寶座，但與第三大廠格羅方德(GlobalFoundries)間的市佔率差距...
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日期：2024-04-22
IC Insights : 2003全球專業晶圓代工銷售排名 排名 公司名稱 2003年 (百萬美元) 2002年營收 (百萬美元) 年成長率 1 台積電 5,855 4,655 26% 2 聯電 2,740 2,154 27% 3 Chartered 725 485 49% 4 中芯國際 365 50 630% 5 DongbuAnam 330 260 27% 6 Jazz 185 160...
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日期：2024-04-18
晶圓代工排名出爐 三星靠蘋果大幅成長 新聞來源: 電子工程專輯 (2012.8.23) 據市調公司 IC Insights 預估，2012 年韓國三星電子 (Samsung Electronics) 的晶圓代工營收入預計將成長 54%，營收可望從 2011 年的 21.9 億美元成長到 33.8 億美元，使該公司以整合 ......
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