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![晶圓代工產業概況 - 台灣工業銀行 Industrial Bank of Taiwan台灣工業銀行 Industrial Bank of Taiwan]()
www.ibt.com.tw根據IEK 預估，全球IDM 委外的代工產能需求將從2009 年的每月56 萬片成長至 2020 年的每月352 萬片8 吋晶圓約當量，CARG(’09-’20)約為18%，而12 吋IDM 晶圓代 工委外的比重則從2009 年的48%提升至2020 年82%，未來以擁有12 吋高製程技術之晶瀏覽：1438 -
![晶圓代工]()
linsouth.myweb.hinet.net晶圓代工 垂直分工與兩種代工形式： DRAM 和 Foundry 台灣半導體產業有兩大特色，一個是垂直分工的產業組織，另一個是在產業製程分工上以製造為核心能力。在九 年代以前全球半導體產業中，日本，美國，歐洲，基本上都是以垂直整合廠的生產 ...瀏覽：933
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日期：2024-04-16
力晶代工業務已100%提昇為12吋晶圓專業代工。不僅提供先進製程平台協助國內外IC設計公司生產利基型動態隨機存取記憶體（DRAM/Dynamic Random Access Memory）等記憶體相關產品，也提供客製化的邏輯晶圓代工服務。...
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日期：2024-04-17
FPGA客戶對晶圓代工的產能需求不多，但由於產品特性的關係，需要靠最先進製程衝鋒陷陣。主要晶圓代工廠都有固定合作的FPGA客戶，在擴大先進製程投資和提升良率上彼此互相幫忙。過去台積電都和Altera合作，聯電則和賽靈思(Xilinx)合作。 進入28 ......
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日期：2024-04-13
晶圓代工產業28奈米製程訂單開始分散，台積電專攻高階HKMG製程，但低階PolySiON製程訂單開始流到其他競爭對手身上，這也是預料之類的事，只是面對英特爾(Intel)既是... 本文限「科技」會員閱讀，請登入會員，或歡迎申請加入...
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日期：2024-04-18
... :28 記者 羅毓嘉 報導半導體設備與再生晶圓廠辛耘(3583)公告2月營收為2.19億元，得力於先進製程 ... 辛耘指出，2月營收成長主要來自代理與自製設備業績挹注，包括LED、封測、晶圓代工 ......
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日期：2024-04-14
敦南科技晶圓代工 敦南科技的六吋半導體晶圓廠位於新竹科學園區之，單月產能約38,000片，主要提供高壓CMOS 與Bipolar等穩定的製程技術。 我們提供客戶高品質客製化的晶圓製程技術，高效率新製程開發以及量產技術能力，不僅可加速客戶產品上市的時間 ......
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日期：2024-04-15
... ，預估今年IDM和晶圓代工廠測試業績比重，可較去年增加，回復以往業績水準，預估今年晶圓代工客戶新製程 測試量可逐步加溫。展望今年第1季，法人預估欣銓業績不弱，較去年第4季拉回幅度可相對收斂，預估有機會收斂到高個位數百分比區間 ......
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日期：2024-04-15
電子股在PC、NB換機潮及智慧型手機將有新機推出帶動下，有利股價表現，看好晶圓代工（高階製程）、面板（供需改善及4K2K滲透率提升）、大陸低價智慧型手機、太陽能、NB零組件、安控、雲端、工業電腦、蘋果相關零組件、LED ......
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