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    日期:2025-05-18
    因為氧化鋁係構成地殼成分中僅次於氧化矽之物質,含量非常豐富,又因耐高溫、耐 腐蝕且具有很高的硬度(表一)及很好的熱 ......
    瀏覽:367
    日期:2025-05-20
    線上學習>PCB&FPC印製電路板產業>陶瓷基板 (Ceramic PCB, Ceramic Substrate) ... 結構:優秀機械強度、低曲翹度、熱膨脹係數接近矽晶圓(氮化鋁)、高 硬度、加工 ......
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    日期:2025-05-23
    晶粒尺寸封裝(CSP)與氮化鋁基板將快速在高功率LED市場嶄露鋒芒。CSP與氮化鋁基板分別可節省封裝和導線架的費用,以及提高散熱效益,因而成為縮減高功率LED生產成本及延長使用壽命的兩項重要技術,已受到市場高度關注...
    瀏覽:730
    日期:2025-05-23
    有色氧化鋯陶瓷粉末(color zirconia powder ) .... 散熱的改良對LED 轉換效率有明顯 的影響,將SiC 陶瓷粉體經混合、造粒、成型、脫脂、燒結等工序後,直接製作所需要 的外型,可以用 .... 粉末射出成形(powder injection molding,PIM)技術Total Soultion ....
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    日期:2025-05-24
    研究目的 ......
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    日期:2025-05-18
    加速本體及封裝材料的劣化。因此LED 元. 件本身的散熱技術必須進一步改善,以滿. 足高功率發光二極體的散熱需求。 熱的傳遞可分為熱傳導、對流及輻射3. 種方式。...
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    日期:2025-05-24
    無論對陶瓷材料或粉末金屬做微波燒結,其加熱的方式都與傳統加熱有很大的不同。傳統加熱的加熱源是在試片的四周,熱藉由對流、輻射、傳導等方式,從試片表面傳向試片內部,因此試片表面溫度較高,內部溫度較低。而微波加熱則是試片本身吸收 ......
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    日期:2025-05-25
    發光二極體(LED)於今日已被廣泛應用於可攜式產品與建築物中,如手機背光源、手電筒、汽車的警示燈與煞車燈、建築物裝飾燈、造景燈與地底燈等。隨著科技日益進步,在350mA 操作電流下,LED的光通量已可突破100流明且達到照明光源的門檻。不僅如此 ......