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  國立中山大學機械與機電工程學系半導體封裝測試產業研發碩士專班碩士論文
  
  VI 表目錄表1-1 RoHS禁用物質最高濃度限制資料 18 表1-2 錫球種類 18 表1-3 無鉛焊錫材料性質表 18 表1-4 MIL規格之助焊劑分類 19
  
  2024-04-26
  
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  無鉛錫球 BGA | 碩英企業有限公司
  
  無鉛錫球 BGA 一、前言由於無鉛化的要求達成目標相當的急迫，可是目前尚未開發出一個真正能取代Sn-Pb銲錫的替代產品，因為目前開發出來的無鉛銲錫都有熔點過高足以影響IC封裝過程。此外，又有專利互相牽制，專利的問題亦是影響無鉛銲錫開發的 ...
  
  2024-04-26
  
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錫膏-楊展

日期：2024-04-26

SMT錫膏 SMT PASTE Sparkle paste OZ從不可能完成可能，球型粒與具優異化學安定性的助焊劑調製而成． Sparkle paste OZ可以提供對一般銲錫合金更長的儲藏期及範圍更加寬廣的選擇，如特殊合金成分、顆粒大小、助焊劑種類、熔點，以滿足...

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如何由X-Ray來判斷BGA有否空焊 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

日期：2024-04-26

在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... “還有一種BGA空焊形成的原因是錫球中有氣泡(voids)，根據IPC7095 7.4.1.6的規範，一般電子業適用於 Class III 的總氣孔直徑要求需...

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低溫無鉛錫膏－第1頁 - 電子工程專輯論壇─工程師社群交流與互動的最佳園地

日期：2024-04-23

一般無鉛錫膏熔點為217~223C左右, 你說的248 應該是特殊的錫膏或是指最高溫; 若是最高溫一般要求要245C 以上. 4. pad 的表面塗覆, 錫膏和BGA 的錫球融合, 然後在pad 會產生共金, 所以不同於一般使用的Si-Bi 錫膏是否可以使用, ......

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錫膏- 台灣Wiki

日期：2024-04-20

solder paster也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分。於零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想。...

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回流焊的溫度曲線 Reflow Profile | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

日期：2024-04-24

電子產業之所以能夠蓬勃發展，表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明及精進佔有極大程度的貢獻。而回焊(Reflow)又是表面貼焊技術中最重要的技術之一。這裡我們就試著來解釋一下回焊的一些技術與溫度設定的問題。...

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材料學什麼 - 國立交通大學材料科學與工程學系所

日期：2024-04-25

國立交通大學材料科學與工程學系所 ... 國內三五族半導體工業，近年來人才輩出。唯三五族半導體工業尚屬新興產業，量產技術仍需研究改進，且目前國內產業業績皆尚未達量產規模，因此無法從事先導性產品技術的研發，尤其在先導性毫米波元件及 ......

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錫鉛凸塊製程介紹與分析

日期：2024-04-23

一、國內廠商競相投入凸塊製程凸塊製程是覆晶構裝技術中居品質關鍵的製程，而覆晶構裝(Flip Chip Assembly)是近來封裝測試業界非常關注的議題，覆晶構裝技術緣起於1960年代IBM開發之C4（Controlled Collapse Chip Connection）技術，覆晶技術概念上是將晶片 ......

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