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錫鉛凸塊製程介紹與分析

錫鉛凸塊製程介紹與分析

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日期：2025-05-04
一、國內廠商競相投入凸塊製程 凸塊製程是覆晶構裝技術中居品質關鍵的製程，而覆晶構裝(Flip Chip Assembly)是近來封裝測試業界非常關注的議題，覆晶構裝技術緣起於1960年代IBM開發之C4（Controlled Collapse Chip Connection）技術，覆晶技術概念上是將晶片 ......看更多

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