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zh.wikipedia.org覆晶技術（英语：Flip-Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種 。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於 ...瀏覽：1255 -
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fund.bot.com.twFlip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進 封裝技術，在 封裝 ...瀏覽：1224
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