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![積體電路 封裝製程簡介]()
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bm.nsysu.edu.tw半導體製程簡介 Author KOO Created Date 1/13/2005 9:15:14 AM ...瀏覽：1404
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日期：2024-04-12
4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一， 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種， 分別說明如下：...
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日期：2024-04-18
3-2-1、氧化鋁陶瓷基板 上述部分是針對製程不同部份所做的闡述，另一項與散熱息息相關的則是基板材質，LED 散熱基板所使用之材質現階段以陶瓷為主，而氧化鋁陶瓷基板應是 較易取得且成本較低之材料，是目前運用在元件上的主要材料，然而厚膜技術 ......
![工作狂人: [技術] COB (Chip On Board) 製程介紹/簡介/注意事項I](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/site/s_49.jpeg)
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日期：2024-04-14
2008年8月14日 - COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術，但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取。也許真的是產品越來越小了，而較進階 ......
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日期：2024-04-14
COB的製造流程圖 (Process flow chart) 從這張流程圖可以大致看出COB會需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環氧樹脂)等材料，有些材料或許可以有替代品，但原則上不可以沒有；製程上會用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機 ......
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日期：2024-04-15
保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部. ❒ 提供IC晶片 ... 封裝製程介紹. ❒ 塑膠封裝(Plastic Package)製程流程~釘架載具. ➢流程圖 ... (On Board). Size....
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日期：2024-04-14
Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，在封裝的過程 中，晶片(
IC )會被翻覆過來，以面朝下方式讓晶片上面的接合點( Pad ) 透 過金屬導體與基板 ......
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日期：2024-04-15
主要業務: PCB/BGA/Flip Chip/LED/NMP/LCD/TP/PV 等製程所需之特用化學品供應及綠色產品、綠色材料。 ... 奇奕國際股份有限公司成立於1992年，二十年來隨著銷售與服務經驗的累積，與研發能力的增長，產品線的日漸多樣化，我們許下: 成為「大中華地區特用 ......
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日期：2024-04-14
2012年3月14日 - 個人簡介. 半導體產業鏈. 半導體構裝之層級. 積體電路(IC)構裝分類. 積體電路(IC)構裝 .... 第一階層構裝→晶片與封裝線架基板的內部連線. 覆晶(FC)....
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