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![積體電路 封裝製程簡介]()
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![東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊]()
www.digitimes.com.tw2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...瀏覽：832
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2007年10月4日 - 績效評估方法的3大主流：MBO、BSC與360度 然而，「績效」真正意涵應該是達成預訂目標 ......
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小型Wi-Fi模組前景看好 滿足可攜式行動裝置市場需求 新通訊 2005 年 10 月號 56 期《 封面故事 》 文．莊茂昌 自2005年起，台北市政府展開無線網路新都計畫，預計到年底前，台北市的無線區域網路覆蓋率將達90%，此戲碼也在北美、歐洲、亞太及紐澳的各大 ......
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保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部. ❒ 提供IC晶片 ... 封裝製程介紹. ❒ 塑膠封裝(Plastic Package)製程流程~釘架載具. ➢流程圖 ... (On Board). Size....
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過去封裝主要以導線架封裝(lead-frame based)為主，但隨著晶片要求的傳輸速度加快、尺寸要求輕薄短小、晶片接腳數愈來愈多，基板封裝(substrate ......
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Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，在封裝的過程 中，晶片(
IC )會被翻覆過來，以面朝下方式讓晶片上面的接合點( Pad ) 透 過金屬導體與基板 ......
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日期：2024-04-11
Eric Laine, Klaus Ruhmer, Suss MicroTec, Waterbury Center, VT 最新一代的晶圓凸塊技術，叫做控制崩潰晶片接合新製程(Controlled Collapse Chip Connection: New Process，C4NP)，可與無鉛焊錫合金作結合。最新製程將底凸塊金屬沉積層(UBM)和凸塊沉積層 ......
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日期：2024-04-11
行動電話、數位相機、無線和可攜式裝置等消費產品、以無線射頻識別技術(radio frequency identification；RFID)晶片和來自醫學電子之高功率元件所組成的智慧型標籤，皆在尋求更輕、薄、短、小的晶片元件。當元件尺寸保持相同或者更加微縮時，愈小且愈扁平 ......
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