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日期:2024-03-21
覆晶技術(英语:Flip-Chip),也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”,是晶片封裝技術的一種
。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於 ......
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日期:2024-03-24
保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部. ❒ 提供IC晶片 ... 封裝製程介紹. ❒ 塑膠封裝(Plastic Package)製程流程~釘架載具. ➢流程圖 ... (On Board). Size....
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日期:2024-03-21
圖4.4a Flip Chip覆晶的實物圖 圖4.4b Flip Chip BGA的封裝結構圖 甚麼是 Flip Chip覆晶 Flip Chip ......
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日期:2024-03-23
Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術,在封裝的過程 中,晶片(
IC )會被翻覆過來,以面朝下方式讓晶片上面的接合點( Pad ) 透 過金屬導體與基板 ......
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日期:2024-03-23
采鈺科技憑藉著半導體製造的豐富經驗與精湛的製程技術,開發出的LED封裝技術擁有極佳的散熱特性、良好的色溫控制、以及可客製化的光學鏡頭,以此進入LED產業來提供LED封裝代工服務。藉由品質管理系統;持續改善計畫;長期內部訓練;稽核與檢定 ......
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日期:2024-03-21
第六組 指導老師:陳佳雯老師 演講人:黃名總 組員:黃名總、沈哲宇、陳威臣、蔡昆 霖、黃柏凱、沈映廷 IC封裝的發展趨勢 近年來IC封裝型態從DIP、SOP、PLCC、QFP轉向BGA、CSP、FC(FLIP-CHIP)等新封裝型態,傳統IC封裝使用導線架作為IC導通線路與 ......
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日期:2024-03-27
南茂科技股份有限公司,台南廠-Flip Chip 覆晶封裝製程工程師,生產技術/製程
工程師,IC封裝/測試工程師,半導體製程工程師,1.生產參數管控、製程改善及異常
分析2....
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日期:2024-03-23
產品定義 利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical pad)與承載基板,該種特殊打線封裝方式下使用之載板即稱為打線載板 (Wire Bond Substrate) ,係作為晶片與電路板間之電性連接與傳輸的緩衝介面。...