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![Chipbond Website]()
www.chipbond.com.tw錫鉛凸塊(solder bumps)在先進IC 封裝技術的的領域中，有被應用愈來愈多的趨勢。頎邦目前提供不同的凸塊技術支 ...瀏覽：1453 -
![Philips Lumileds談晶片級封裝(CSP) - LEDinside]()
www.ledinside.com.tw晶片級封裝(Chip Scale Package,CSP)成為2013年LED業界最具話題性技術，相較於CSP技術已在半導體產業行之有年，CSP在LED產業仍屬先進技術，Philips Lumileds也在最新探討CSP技術文章中談到，CSP技術過去自在半導體(矽)的發展正是為了縮小封裝體積 ...瀏覽：968
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![iOS 8 beta 5 推出: 優化系統 動畫加快 幾個方便新選項 [動圖]](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/30125/1407208940804_s.jpg)
flip chip封裝的相關公司資訊
flip chip封裝的相關商品
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日期：2024-05-15
晶片尺寸構裝（Chip Scale Package, CSP）是一種半導體構裝技術。 最早CSP只是晶片尺寸封裝的縮寫。根據IPC的標準J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology"，以符合晶片規模，包必須有一個面積不超過1.2倍，更大的模具和它必須一個單晶片，直接表面 ......
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日期：2024-05-14
2014年9月26日 ... 1. Flip Chip LED 躍升亞洲廠商新寵 覆晶( Flip Chip )的概念源自於半導體產業，並
在該產業發展成熟。所謂覆晶結構，如圖四所示，即是將傳統的 ......
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日期：2024-05-09
2014年3月2日 ... 覆晶技術（英語：Flip-Chip），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的
一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將 ......
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日期：2024-05-12
同欣電子是台灣專業製造模組封裝 - GGI覆晶及提供模組封裝 - GGI覆晶服務的優良廠商(成立於西元1975年)台灣擁有超過40年製造經驗在多晶模組封裝, 影像產品封裝, 厚膜混合積體電路模組, 印刷電路板組裝, 高頻無線通訊模組構裝, 汽車及醫療電子產品, 通訊 ......
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日期：2024-05-09
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠),Flip Chip覆晶封裝(製程/產品)
工程師,生產技術／製程工程師,半導體工程師,材料研發人員,1. 具備Flip Chip 工程師
2 ......
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日期：2024-05-09
覆晶技術（Flip Chip），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。此
一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip ......
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日期：2024-05-14
什麼是WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 晶圓級晶片尺寸封裝 ... 此凸塊
適合應用於如Flip Chip（覆晶封裝）等，諸如液晶顯示器、記憶體、微處理、射頻IC等 ......
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