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晶片尺寸封裝 - 維基百科，自由的百科全書
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日期：2024-05-31
晶片尺寸構裝（Chip Scale Package, CSP）是一種半導體構裝技術。 最早CSP只是晶片尺寸封裝的縮寫。根據IPC的標準J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology"，以符合晶片規模，包必須有一個面積不超過1.2倍，更大的模具和它必須一個單晶片，直接表面 ......看更多
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