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    覆晶技術 - 维基百科
    瀏覽：1037
    日期：2025-11-30
    覆晶技術（英语： Flip-Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（ ......
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    4.4 Flip Chip覆晶 - Modern Industrial Education 现代工业教育
    瀏覽：1171
    日期：2025-12-02
    圖4.4a Flip Chip覆晶的實物圖 圖4.4b Flip Chip BGA的封裝結構圖 甚麼是 Flip Chip覆晶 Flip Chip ......
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    360°科技－覆晶封裝（Flip Chip）
    瀏覽：1203
    日期：2025-12-01
    過去封裝主要以導線架封裝(lead-frame based)為主，但隨著晶片要求的傳輸速度加快、尺寸要求輕薄短小、晶片接腳數愈來愈多，基板封裝(substrate ......
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    FLIP CHIP技術逐步成熟 台廠積極投入 成LED TAIWAN最夯議題 - LEDinside
    瀏覽：607
    日期：2025-12-03
    Flip Chip ......
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    flip~@~chip,什麼是flip~@~chip?-電子工程專輯
    瀏覽：443
    日期：2025-12-02
    隆達電子(Lextar)發表效率高達每瓦200流明 (lm/W)的360度全光角發光 LED 燈管，運用隆達的覆晶技術( Flip Chip ......
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    4.4 Flip Chip覆晶 - 香港理工大學
    瀏覽：776
    日期：2025-12-01
    Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，在封裝的過程 中，晶片( IC )會被翻覆過來，以面朝下方式讓晶片上面的接合點( Pad ) 透 過金屬導體與基板 ......
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    半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 各種覆晶構裝之大量生產錫焊凸塊(solder bump)及黏著覆晶(adhesive flip chip)之 ...
    瀏覽：1251
    日期：2025-12-07
    行動電話、數位相機、無線和可攜式裝置等消費產品、以無線射頻識別技術(radio frequency identification；RFID)晶片和來自醫學電子之高功率元件所組成的智慧型標籤，皆在尋求更輕、薄、短、小的晶片元件。當元件尺寸保持相同或者更加微縮時，愈小且愈扁平 ......
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    電鍍焊錫凸塊 - Chipbond Website
    瀏覽：976
    日期：2025-11-30
    晶圓凸塊簡稱凸塊。可分為金凸塊（Gold bumping）及錫鉛凸塊（Solder bumping）， 利用薄膜製程或化學鍍製程技術及電鍍或印刷技術，將銲錫或金直接置於IC腳墊上。...
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