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覆晶技術 - 维基百科

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日期：2025-10-07
覆晶技術（英语： Flip-Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（ ......看更多

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