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flip chip 製程介紹的相關公司資訊
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日期:2024-04-22
日月光半導體製造股份有限公司,半導體製造業,本公司於民國73年3月23日成立,本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神,並配合政府發展高科技政策,以現金及專門技術作價集資所創建,所營事業為各型積體電路之製造、組合 ......
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日期:2024-04-23
4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一, 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種, 分別說明如下:...
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日期:2024-04-19
2008年8月14日 - COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術,但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取。也許真的是產品越來越小了,而較進階 ......
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日期:2024-04-22
COB的製造流程圖 (Process flow chart) 從這張流程圖可以大致看出COB會需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環氧樹脂)等材料,有些材料或許可以有替代品,但原則上不可以沒有;製程上會用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機 ......
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日期:2024-04-17
保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部. ❒ 提供IC晶片 ... 封裝製程介紹. ❒ 塑膠封裝(Plastic Package)製程流程~釘架載具. ➢流程圖 ... (On Board). Size....
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日期:2024-04-23
Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術,在封裝的過程 中,晶片( IC )會被翻覆過來,以面朝下方式讓晶片上面的接合點( Pad ) 透 過金屬導體與基板 ......
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日期:2024-04-19
主要業務: PCB/BGA/Flip Chip/LED/NMP/LCD/TP/PV 等製程所需之特用化學品供應及綠色產品、綠色材料。 ... ECOPA 系列是一高效、創新的濕式化學方法輔以機械擺動或噴淋的 ......
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日期:2024-04-17
采鈺科技憑藉著半導體製造的豐富經驗與精湛的製程技術,開發出的LED封裝技術擁有極佳的散熱特性、良好的色溫控制、以及可客製化的光學鏡頭,以此進入LED產業來提供LED封裝代工服務。藉由品質管理系統;持續改善計畫;長期內部訓練;稽核與檢定 ......