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![COB(Chip On Board)的製程簡單介紹 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)]()
www.researchmfg.comCOB的製造流程圖 (Process flow chart) 從這張流程圖可以大致看出COB會需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環氧樹脂)等材料，有些材料或許可以有替代品，但原則上不可以沒有；製程上會用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機 ...瀏覽：348 -
![VisEra 采鈺科技 LED介紹 - TMC LED網]()
www.tmc.com采鈺科技憑藉著半導體製造的豐富經驗與精湛的製程技術，開發出的LED封裝技術擁有極佳的散熱特性、良好的色溫控制、以及可客製化的光學鏡頭，以此進入LED產業來提供LED封裝代工服務。藉由品質管理系統；持續改善計畫；長期內部訓練；稽核與檢定 ...瀏覽：1099
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日期：2024-04-17
行動電話、數位相機、無線和可攜式裝置等消費產品、以無線射頻識別技術(radio frequency identification；RFID)晶片和來自醫學電子之高功率元件所組成的智慧型標籤，皆在尋求更輕、薄、短、小的晶片元件。當元件尺寸保持相同或者更加微縮時，愈小且愈扁平 ......
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日期：2024-04-19
534 林益生、許蓁容、何宗漢、伍玉真、鄧希哲 圖1-2 封裝材料無機填充劑二氧化矽(SiO 2)形狀 可靠度測試邏輯最初建立在溫度是影響電子元件失效最主要的環境因素的觀念上，將電子元件置放於高 溫環境中即可加速劣化機制的反應速率，縮短平均使用壽命...
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日期：2024-04-23
國立交通大學 材料科學與工程學系所 ... 國內三五族半導體工業，近年來人才輩出。唯三五族半導體工業尚屬新興產業，量產技術仍需研究改進，且目前國內產業業績皆尚未達量產規模，因此無法從事先導性產品技術的研發，尤其在先導性毫米波元件及 ......
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日期：2024-04-22
(1) 提供承載與結構保護的功能，保護IC裝置免於物理性質的破壞或化學性質的侵蝕 (2)提供能量的傳遞路徑與晶片的訊號分佈 (3)避免訊號延遲的產生，影響系統的運作 (4)提供散熱的途徑 封裝技術 有哪些 分類？...
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日期：2024-04-20
2012年3月14日 ... Tape Auto Bonding. 金線焊連(WB). Flip Chip on Board. Flip Chip in Package.
Tape Auto-Bonding. ( ). Wire Bonding. 晶片Chip. 晶片Chip....
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日期：2024-04-17
駱韋仲 / 工研院電子所構裝製程技術組 以IC發展趨勢來看，針對不同的半導體IC元件及應用，需要不同的封裝技術。以高處理速度、高單價的微處理器及ASIC等元件為例，必須使用高腳數及高效能的封裝技術，例如覆晶技術(Flip Chip)及球柵陣列技術(Ball Grid ......
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日期：2024-04-23
二、凸塊製程分析. (一) 凸塊結構與材料分析. 以錫鉛凸塊為例子，其結構概念上可分
為兩大部份，分別為錫鉛球本體、球下冶金層（UBM：Under Bump Metallurgy）等。...
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日期：2024-04-22
構裝製程介紹. 2.1 前言. 微電子產品的製程可概分為 ..... (Bump Transfer Process )
以簡化凸塊化製程，此一技術可省略在IC 晶片上. 製作障層金屬與蝕刻之步驟，可以
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