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    Chipbond Website
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    日期：2025-12-08
    什麼是晶圓錫鉛凸塊技術(Solder Bumping)先利用薄膜、黃光及電鍍製程或印刷技術於晶片鋁墊上製作錫鉛凸塊；於後段IC封裝製程上，再利用熱能將凸塊熔融，與電路基版上之錫墊進行封裝(assembly)。此技術可大幅縮小IC 封裝的體積，並具有密度大、低感應 ......
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    Chipbond Website
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    日期：2025-12-12
    COG是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶(Flip Chip)技術將長有金凸塊的 IC 晶片，以 ACF 為中間介面，接合在 LCD 的 ITO 端；應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，故被稱為COG(Chip on Glass)。...
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    覆晶技術- 维基百科，自由的百科全书
    瀏覽：1156
    日期：2025-12-13
    覆晶技術（英语：Flip-Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種 。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於 ......
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    半導體科技.先進封裝與測試雜誌- 各種覆晶構裝之大量生產錫焊凸塊 ...
    瀏覽：725
    日期：2025-12-12
    當元件尺寸保持相同或者更加微縮時，愈小且愈扁平之晶片元件所減少之構裝體積， 可進而增加電路的多功能性。而採用覆晶技術(flip chip technology)正可在合理成本 的. ... 黏著技術的關鍵優勢，是其製程溫度較低，及IC元件與基板間是全面性地機械 ......
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    國立高雄大學電機工程系碩士班（先進電子構裝組） 碩士論文
    瀏覽：445
    日期：2025-12-12
    及雷射，以改良凸塊迴銲製程參數，使達到凸塊殘留孔洞縮小或消失之目的，使後. 製程的覆晶 ..... 品，未來Flip Chip-CSP 構裝方式將會成為一個必然的趨勢。因此，除 ....
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    電子構裝材料的故事 - 國立成功大學材料科學及工程學系
    瀏覽：339
    日期：2025-12-08
    電子構(封)裝製程. Die attach. 黏晶 ... Ø 改善元件構裝材料. 營養均衡、 ..... X 1.5. Leaded Package. 引腳構裝元件. TAB. 捲帶式自動構裝元件. Flip Chip. 覆晶接合構  ......
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    IC構裝技術面面觀
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    日期：2025-12-12
    以為電子的製程而言，電子構裝屬於產品後段的製程技術，因此構裝技術常被認為 ... 和覆晶接和（Flip Chip）將晶片直接組裝於電路版(COB)技術的發展趨勢，第一層級 ......
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