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IC構裝技術面面觀
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日期：2025-06-24
以為電子的製程而言，電子構裝屬於產品後段的製程技術，因此構裝技術常被認為 ...
和覆晶接和（Flip Chip）將晶片直接組裝於電路版(COB)技術的發展趨勢，第一層級 ......看更多
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