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半導體科技.先進封裝與測試雜誌- 各種覆晶構裝之大量生產錫焊凸塊 ...
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日期：2025-05-14
當元件尺寸保持相同或者更加微縮時，愈小且愈扁平之晶片元件所減少之構裝體積，
可進而增加電路的多功能性。而採用覆晶技術(flip chip technology)正可在合理成本
的. ... 黏著技術的關鍵優勢，是其製程溫度較低，及IC元件與基板間是全面性地機械 ......看更多
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