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電鍍焊錫凸塊 - Chipbond Website
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日期：2025-05-29
可分為金凸塊（Gold bumping）及錫鉛凸塊（Solder bumping），利用薄膜製程或化學
鍍製程技術及電鍍或印刷技術，將銲錫或金直接置於IC腳墊上。晶圓焊錫凸塊製程 ......看更多
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