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Flip Chip覆晶封裝(製程/產品)工程師-日月光半導體製造股份有限公司 ...
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日期:2024-06-01
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠),Flip Chip覆晶封裝(製程/產品)
工程師,生產技術/製程工程師,半導體工程師,材料研發人員,1. 具備Flip Chip 工程師
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