覆晶技術- 维基百科,自由的百科全书

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日期:2024-04-27
覆晶技術(英语:Flip-Chip),也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”,是晶片封裝技術的一種 。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於 ......看更多