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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 焊錫凸塊的控制崩潰晶片接合新製程(C4NP) 所牽涉到的成本、量產及備料後勤 ...
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日期：2025-05-20
Eric Laine, Klaus Ruhmer, Suss MicroTec, Waterbury Center, VT 最新一代的晶圓凸塊技術，叫做控制崩潰晶片接合新製程(Controlled Collapse Chip Connection: New Process，C4NP)，可與無鉛焊錫合金作結合。最新製程將底凸塊金屬沉積層(UBM)和凸塊沉積層 ......看更多
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