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日期:2024-04-22
LOCOS製程流程 VLSI時代 (1980年代) 1980年代,隨著DRAM的量產及高密度化的進展,DRAM在半導體產業內是技術的驅動力。 本時期的最小圖案尺寸為1μm,隨著步進機的 ......
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日期:2024-04-19
製程複雜、技術選擇百家爭鳴,且供應鏈相當分歧,各站並無制式化設備放大製程之均質性不佳 ... CdTe thin film solar cell CdTe Film Deposition CdTe Film Deposition CdTe Film Deposition CdTe薄膜太陽電池 Katzenbach Juwi ----CdTe Rooftop 染料敏化染料 ......
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日期:2024-04-19
2013年3月1日 - 台灣電子業簡介. ○ tsmc Fab14 introduction. ○ 甚麼是半導體業. ○ 製程整合簡介....
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日期:2024-04-23
什麼是半導體? • PN界面. • CMOS元件簡介. • 半導體製程簡介. • 其他未來的發展. • 進入半導體領域應有 ......
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日期:2024-04-18
1. 晶片加工. 半導體製造/www.im.isu.edu.tw/faculty/pwu/expert/IC.ppt. 2. IC Manufacture Flow. IC後段製程....
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日期:2024-04-20
奈米科技之發展. 半導體、光電元件之持續微小化. 4. 微影:製程和曝光系統. 微影製程. 矽晶圓. 氧化層. 基板....