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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學
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日期：2025-10-10
2012年3月14日 - 個人簡介. 半導體產業鏈. 半導體構裝之層級. 積體電路(IC)構裝分類. 積體電路(IC)構裝 .... 第一階層構裝→晶片與封裝線架基板的內部連線. 覆晶(FC)....看更多
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