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積體電路 封裝製程簡介
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日期：2024-04-29
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日月光簡介
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日期：2024-04-26
日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今，專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。...
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半導體製程與設備介紹 - 義守大學 I-Shou University
瀏覽：1229
日期：2024-04-29
半導體製程 Oxidization (氧化處理) Lithography (微影) Etching (蝕刻) Diffusion 、Ion Implantation (擴散離子植入) Deposition (沉積) Wafer Inspection (晶圓檢查) Dicing (晶圓切割) Mounting (黏晶) Bonding (銲線) Molding (封膠) Testing (測試) Wafer Cutting (晶圓切 ......
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LED背光源製程簡介_LEDinside
瀏覽：932
日期：2024-04-23
首頁 > 技術專欄 > 專家解讀 > LED背光源製程簡介 LED 背光源製程簡介 2008-09-08 17:01 [編輯：lucychang] LED背光源的使用壽命比冷光陰極管長(超過5,000小時)，且使用直流電壓，通常應用於小型的單色顯示器，比如電話、遙控器、微波爐、空調、儀器儀 ......
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台灣教育網>> 公開課程>> [網路課]半導體製程介紹 -隨 ...
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日期：2024-04-24
尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，禮邀產學界資深講師，特別開授『半導體製程介紹』課程。 為期2天，內容契合業界需求，奠定半導體製程能力基礎 ......
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第二十三章半導體製造概論
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日期：2024-04-29
技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC design）、晶圓 製造（ ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ......
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《半導體製造流程》
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日期：2024-04-25
半導體元件製造過程可概分為晶圓處理製程（Wafer Fabrication；簡稱Wafer. Fab）、 晶 ... 路（Integrated Circuit；簡稱IC），此製程的目的是為了製造出所生產的電路的保....
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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學
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日期：2024-04-25
2012年3月14日 ... 綱要. 個人簡介. 半導體產業鏈. 半導體構裝之層級. 積體電路(IC)構裝分類. 積體電路( IC)構裝分類. IC構裝之目的. IC構裝之製程介紹. 心靈分享 ......
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