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www.ledinside.com.tw在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於 ...瀏覽：505 -
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日期：2024-04-25
中惠科技--MA Pro,Metal Analysis 金相材料分析軟體,適用於金相影像分析,如單金相多金相分析,厚度分析,球化率,粒徑大小分析(Grain Size)等等,銅線封裝製程,銅線製程,銅打線製程.,...
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日期：2024-04-24
日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今，專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。...
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日期：2024-04-23
技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC design）、晶圓
製造（ ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ......
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日期：2024-04-23
保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部. ❒ 提供IC晶片 ... 封裝製程介紹. ❒ 塑膠封裝(Plastic Package)製程流程~釘架載具. ➢流程圖 ... (On Board). Size....
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日期：2024-04-26
圖二：2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是，IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor)，更將技術賣給了中國的中芯。...
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日期：2024-04-28
具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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日期：2024-04-25
半導體製程. Oxidization ... 封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製. 程，主要
是將 ... 傳統IC封裝製程流程. 晶圓切割....
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日期：2024-04-22
2012年3月14日 - 個人簡介. 半導體產業鏈. 半導體構裝之層級. 積體電路(IC)構裝分類. 積體電路(IC)構裝 .... 第一階層構裝→晶片與封裝線架基板的內部連線. 覆晶(FC)....
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