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www.ledinside.com.tw在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於 ...瀏覽：399
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日期：2024-04-14
提供LED照明產品的專業代工如:LED燈管、LED T8燈管、MR16 LED燈、PAR LED燈、LED輕鋼架燈具、LED格柵燈、LED變壓器、電源模組...等製造服務，全製程在台灣製造，生產線配置2米積分球，我們的專業與熱忱是LED燈OEM/ODM的合作最佳夥伴！...
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日期：2024-04-12
高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶
粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而
......
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日期：2024-04-15
主要業務: PCB/BGA/Flip Chip/LED/NMP/LCD/TP/PV 等製程所需之特用化學品供應及綠色產品、綠色材料。 ... ECOPA 系列是一高效、創新的濕式化學方法輔以機械擺動或噴淋的 ......
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日期：2024-04-15
CIE色座標 CIE色座標圖是把顏 色分為X座標以及Y座 標的光線分布，用來 定義光線的顏色以及 計算的方法。這樣的 表示法可以很容易計 算不同色光的混光所 得出來的結果。...
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日期：2024-04-11
10pt 3>當傳統的Poly/SiON閘極堆疊已無法符合需求時，導入新的閘極堆疊材料（高介電係數介電層與金屬閘極）使得摩爾定律能夠繼續在45/32奈米製程延續下去。不同的製程（一般而言，分為閘極先製與閘極後製製程）也被提出來搭配這些新的閘極堆疊材料。...
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日期：2024-04-10
... 及其應用. LED的製程. - 晶粒製程. - 封裝製程. LED用高分子封裝材料. - 透明
矽膠材. - 最新的反射杯材料 .... 用於側面及正面光源之表面粘著元件(SMD)型. LED....
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日期：2024-04-12
LED製造流程可區分為上游磊晶製造、中游晶粒製造、下游封裝測試以及系統組裝，
... 包裝等製作流程，將晶粒封裝成各類型（如：Lamp, SMD, Display等）的LED元件。...
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日期：2024-04-17
致性差。 六、LED封裝製程. （一）晶片檢驗 ... 很小（約0.1mm），不利於後製程的操作
。 我們採用擴片機對 .... SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃. 片機來完成分離 ......
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