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LED製程及關鍵材料簡介 - 三聯科技股份有限公司

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日期：2025-04-28
致性差。 六、LED封裝製程. （一）晶片檢驗 ... 很小（約0.1mm），不利於後製程的操作 。 我們採用擴片機對 .... SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃. 片機來完成分離 ......看更多

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